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Die Gerüchte um die kommenden Hardware-Entwicklungen von Xiaomi gewinnen im Juni 2026 wieder an Dynamik. Nachdem es nach den ersten Code-Funden und Datenbank-Leaks im Frühjahr ruhig um das nächste faltbare Smartphone und die hauseigene Prozessorsparte von Xiaomi geworden war, haben mehrere Branchen-Insider frische Hinweise geliefert. Im Fokus der Berichte stehen das kommende Flaggschiff-Smartphone Xiaomi Mix Fold 5 und der maßgeschneiderte Prozessor Xiaomi XRing O3 als Nachfolger des O1.
Ein wesentlicher Indikator für den fortgeschrittenen Entwicklungsstatus des neuen Falt-Smartphones von Xiaomi ist das Auftauchen der Modellnummer 2608BPX34C in einer chinesischen Netzwerkzertifizierung. Diese Modellnummer wurde bereits in früheren Leaks mit dem Xiaomi Mix Fold 5 in Verbindung gebracht. Der aktuelle Datenbankeintrag bestätigt unter anderem die Unterstützung von 5G-Mobilfunk und der Ultrabreitband-Technologie (UWB).
In der Gerüchteküche sorgt vor allem die zeitliche Abfolge der Zertifizierungen für Diskussionen. Der bekannte Leaker Digital Chat Station wies auf der Plattform Weibo darauf hin, dass das Xiaomi Mix Fold 5 den Zertifizierungsprozess noch vor der regulären Flaggschiff-Reihe der Xiaomi 18 Serie durchlaufen hat. Dadurch wird nun in Fachkreisen über einen vorgezogenen Launch spekuliert. Zu viel sollte man hier allerdings auch nicht reininterpretieren, denn am Ende des Tages kann dies auch einfach nur Zufall sein.
Als möglicher Termin wird Mitte August gehandelt, was mit dem traditionellen "Xiaomi Day" am 16. August zusammenfallen könnte. Ein früherer Start des Foldables gilt auch deshalb als realistisch, weil der Hersteller bei diesem Modell nicht auf die Ankündigung der nächsten High-End-Prozessoren von Qualcomm angewiesen ist. Sollte sich diese Vermutung bewahrheiten, könnte das Xiaomi Mix Fold 5 etwa einen Monat früher erscheinen, als die Xiaomi 18 Serie.
Der früher spekulierte Name "Xiaomi 17 Fold" taucht bisher nicht mehr in neuen Leaks auf. Das könnte darauf hindeuten, dass "Mix Fold 5" die finale Bezeichnung ist.
Der integrierte Chipsatz, der aller Voraussicht nach als Xiaomi XRing O3 vermarktet wird und die Nachfolge des letztjährigen Xiaomi XRing O1 antritt, wird die O2 Generation offenbar überspringen. Dies war schon aus früheren Leaks bekannt. Als Grund für den großen Generationssprung soll eine deutliche Veränderung an der Architektur des Chips verantwortlich sein.
Laut unbestätigten Berichten wird der Xiaomi XRing O3 im etablierten 3nm Fertigungsverfahren von TSMC hergestellt. Damit bewegt sich der Chip auf dem Niveau aktueller Top-Prozessoren wie dem Snapdragon 8 Elite Gen 5. Das bedeutet jedoch auch, dass Xiaomi im Herbst im Vergleich zur Konkurrenz einen Nachteil haben könnte. Die kommenden Flaggschiff-Chipsätze von Qualcomm und Mediatek werden zum Jahresende zumindest teilweise bereits auf der fortschrittlicheren 2nm Technologie von TSMC erwartet.
Trotz der Verweise auf die Strukturbreite versprechen Insider deutliche Effizienzgewinne im Vergleich zur ersten Chipgeneration von Xiaomi. Der Leaker Fixed Focus Digital berichtet, dass die Architektur des Xiaomi XRing O3 insbesondere im mittleren und niedrigen Frequenzbereich eine signifikant optimierte Leistungsaufnahme aufweisen soll. Dies korreliert mit den früheren Leaks zu den geänderten Taktfrequenzen:
Zudem verdichten sich die Hinweise, dass Xiaomi langfristig eine wesentlich breitere Implementierung seiner eigenen Halbleiter anstrebt. Während der Vorgänger nur in ausgewählten Geräten wie dem Xiaomi 15S Pro verbaut wurde (welches China-exklusiv blieb), könnte der Xiaomi XRing O3 zukünftig in weiteren Mobilgeräten und perspektivisch sogar in den elektrischen Fahrzeugen des Herstellers Verwendung finden. Eine globale Verfügbarkeit der mit dem hauseigenen Prozessor ausgestatteten Smartphones gilt für diese Generation allerdings weiterhin als unwahrscheinlich.
Neben der Prozessorplattform, die intern wohl unter dem Codenamen lhasa entwickelt wird, sind auch zu den übrigen Spezifikationen des Xiaomi Mix Fold 5 neue Details durchgesickert. Das faltbare Smartphone soll über ein internes Display mit einer Diagonale von 7,5 Zoll oder 7,6 Zoll verfügen, das sich durch einen nahezu unsichtbaren Falz auszeichnet. Für die Hauptkamera wird ein Sensor mit einer Auflösung von 200MP sowie die gewohnte Leica Kooperation erwartet. Um die Stromversorgung der anspruchsvollen Hardware und des großen Bildschirms sicherzustellen, soll ein 6.000mAh Akku verbaut sein, der zudem kabelloses Laden unterstützt. Der Fingerabdruckscanner verbleibt den Gerüchten nach an der Gehäuseseite.
Das Xiaomi Mix Fold 5 könnte zudem als Premierenplattform für die nächste Software-Generation dienen, sogfern es tatsächlich vor der Xiaomi 18 Serie erscheint. Es wird vermutet, dass das Gerät direkt mit HyperOS 4 auf Basis von Android 17 ausgeliefert wird. Die neue Benutzeroberfläche soll sich durch eine tiefe, systemweite Integration von künstlicher Intelligenz auszeichnen. Entsprechende Funktionen sollen direkt in Kernanwendungen wie der Galerie, dem Kalender, den Notizen und dem Dateimanager verankert sein und teilweise vollständig offline verarbeitet werden. Das breite Display des Foldables bietet hierbei einen klaren ergonomischen Vorteil für das multitaskingbasierte Arbeiten mit KI-Unterstützung.
Hinsichtlich der Preisgestaltung müssen sich Interessenten auf ein Premium-Niveau einstellen. In chinesischen Medien wird ein voraussichtlicher Endkundenpreis von rund 10.000 Yuan genannt, was umgerechnet etwa 1287€ entspricht. Für China ist das doch ein recht stolzer Preis. Verantwortlich dürfte hier aber nicht nur der hauseigene Chip sein, sondern auch die stark gestiegenen Speicherpreise.
Quelle(n): Fixed Focus Digital (Weibo) | Kartikey Singh (X) | GizChina
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