JULI
01
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Snapdragon Summit 2026: Qualcomm bestätigt Termin für Vorstellung der neuen Flaggschiff Chips

Qualcomm hat den Termin für die Snapdragon Summit 2026 offiziell bestätigt. Über den eigenen X Account kündigte das Unternehmen an, dass die Konferenz vom 22. bis 24. September stattfindet. Einen konkreten Veranstaltungsort nennt Qualcomm in dem kurzen Post auch: wie in den vergangenen Jahren findet die Veranstaltung in Maui, Hawaii statt. Beim Snapdragon Summit stellt Qualcomm trad...

JUNI
29
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Qualcomm plant offenbar vier neue Snapdragon Chips für 2026

Die Gerüchte rund um die kommende Generation der Android Flaggschiff Chips bekommen neuen Auftrieb. Der chinesische Leaker Digital Chat Station (DCS) hat auf Weibo eine Übersicht veröffentlicht, die Qualcomm's Planung für die kommenden 8er Chips deutlich umfangreicher ausfallen lässt als bislang bekannt. Statt der bereits seit März bekannten zwei 2nm Modelle SM8950 und SM8975 nennt DCS nun insgesa...

JUNI
25
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Dimensity 9600 (Pro): Neue Preisangaben, 2nm für beide Varianten?

Zu den kommenden Mediatek Flaggschiff Chips Dimensity 9600 und Dimensity 9600 Pro gibt es neue Angaben, die sowohl die Preisgestaltung als auch die Fertigung betreffen. Ausgangspunkt ist ein Bericht der taiwanischen Wirtschaftszeitung Commercial Times (工商時報), der sich eigentlich mit der allgemeinen Preisentwicklung in der taiwanischen Chipbranche befasst, dabei aber auch auf die kommende Mediatek ...

JUNI
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Gerüchte um Xiaomi XRing O3 und Mix Fold 5 leben wieder auf

Die Gerüchte um die kommenden Hardware-Entwicklungen von Xiaomi gewinnen im Juni 2026 wieder an Dynamik. Nachdem es nach den ersten Code-Funden und Datenbank-Leaks im Frühjahr ruhig um das nächste faltbare Smartphone und die hauseigene Prozessorsparte von Xiaomi geworden war, haben mehrere Branchen-Insider frische Hinweise geliefert. Im Fokus der Berichte stehen das kommende Flaggschiff-Smart...

JUNI
01
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Mediatek Dimensity 7500 vorgestellt: Bringt ARM Lumex C1 in die Mittelklasse

Mediatek hat mit dem Dimensity 7500 einen neuen Prozessor für Mittelklasse Smartphones (und Tablets) im Portfolio. Der Chip ist durchaus spannend, da er erstmals in Mediatek's Mittelklasse Line-up auf die ARM Lumex Plattform und damit die ARM C1 Kerne setzt. Das kommt durchaus überraschend, da Mediatek z.B. im Dimensity 8500 für die gehobene Mittelklasse noch auf die neue ARM Architektur verz...

MAI
29
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Mediatek Dimensity 8550 vorgestellt

Mediatek hat mit dem Mediatek Dimensity 8550 ein direktes Update für den erst Anfang des Jahres vorgestellten Dimensity 8500 präsentiert. Während die reine Hardwareleistung der CPU und der GPU bei diesem Refresh unangetastet bleibt, konzentriert sich die Aktualisierung auf die Integration erweiterter KI Funktionen. Der neue Smartphone Prozessor zielt auf das Segment der gehobenen Mittelklasse, bei...

MAI
12
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Dimensity 9600 (Pro): Neue Leak-Details zu CPU- und GPU-Leistung

Digital Chat Station hat erneut Details zum kommenden Mediatek Dimensity 9600 nachgereicht. Die neuen Angaben betreffen diesmal weniger die Spezifikationen, zu denen es zuvor schon einige Neuigkeiten gab, als vielmehr die zu erwartende Leistung des Chips, wobei DCS explizit die 2nm-Variante der Reihe adressiert, also mutmaßlich den Dimensity 9600 Pro. Es soll ja gerüchteweise zwei Varianten d...

MAI
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Neuer Leak: Mediatek Dimensity 8600 soll größeres Upgrade bekommen

Der bekannte Leaker Digital Chat Station (DCS) hat erste Details zu einem neuen Chip aus Mediatek's gehobener Mittelklasse (Dimensity 8xxx Sere) veröffentlicht. Demnach arbeitet der Hersteller bereits an einem Nachfolger des aktuellen Dimensity 8500 unter der Bezeichnung Dimensity 8600, der gegenüber seinem Vorgänger deutlich größere Fortschritte bringen soll. Was bisher bekannt ist Laut...

MAI
08
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Snapdragon 6 Gen 5 und Snapdragon 4 Gen 5 vorgestellt: Wi-Fi 7 für günstige Smartphones

Qualcomm hat sein Portfolio für das mittlere und untere Preissegment erweitert und zwei neue Plattformen vorgestellt. Mit dem Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5 und dem Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5 adressiert der Hersteller Geräte, die im Massenmarkt eine zentrale Rolle spielen. Während der Fokus bei der 6er Serie für die untere Mittelklasse auf Konnektivität und KI Funktionen liegt, macht die 4er Se...

MAI
04
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Weiterer Code Leak mit Details zum Xiaomi XRing O3 Chip

Xiaomi setzt die Entwicklung eigener Prozessoren fort und bereitet mit dem Xiaomi Xring O3 offenbar einen neuen technologischen Sprung vor. Nachdem der Vorgänger Xiaomi Xring O1 im vergangenen Jahr im Xiaomi 15S Pro debütierte, liefern neue Funde im HyperOS Code nun detaillierte Einblicke in die nächste Generation des hauseigenen Chips. Dieser soll gerüchteweise primär im kommenden ...