Zu den kommenden Mediatek Flaggschiff Chips Dimensity 9600 und Dimensity 9600 Pro gibt es neue Angaben, die sowohl die Preisgestaltung als auch die Fertigung betreffen. Ausgangspunkt ist ein Bericht der taiwanischen Wirtschaftszeitung Commercial Times (工商時報), der sich eigentlich mit der allgemeinen Preisentwicklung in der taiwanischen Chipbranche befasst, dabei aber auch auf die kommende Mediatek Flaggschiff Generation eingeht. Mehrere internationale Publikationen haben den Bericht aufgegriffen und um zusätzliche Details ergänzt, die teilweise von früheren Leaks abweichen.
Laut dem Bericht der Commercial Times ziehen mehrere taiwanische Chipdesigner aktuell die Preise für bestimmte Produktlinien an. Genannt werden neben Mediatek auch Realtek, wobei Realtek nach eigenen Angaben ab Juli die Preise für ausgewählte Produktlinien um mehr als 10 Prozent anheben will. Mediatek soll demnach bei seinen für die zweite Jahreshälfte geplanten Flaggschiff Chips den gestiegenen Wert in der Preisgestaltung berücksichtigen. Als Gründe nennt der Bericht steigende Kosten bei Auftragsfertigern, Packaging und Rohmaterialien sowie eine anziehende Nachfrage durch Gerätehersteller, die ihre Lager für neue Smartphones auffüllen. Die Zeitung ordnet die Entwicklung als strukturelle Erholung ein, die nicht alle Produktkategorien gleichermaßen erfasst. Bei günstigeren Chips für preissensible Endgeräte bestehe demnach weiterhin Konkurrenzdruck durch chinesische Anbieter, der eine vergleichbare Preisanhebung erschwert.
Über den eigentlichen Bericht der Commercial Times hinaus kursieren in mehreren Publikationen aus dem englischsprachigen Raum konkretere Zahlen, die sich offenbar auf Einschätzungen aus der Lieferkette stützen. Demnach soll der Dimensity 9600 Pro mit etwa 216 US Dollar pro Einheit kalkuliert sein. Das entspräche einem Aufschlag von rund 8 bis 20 Prozent gegenüber dem Dimensity 9500, der bislang mit etwa 180 bis 200 US Dollar pro Einheit gehandelt wurde. Zum regulären Dimensity 9600 liegt keine vergleichbare Schätzung vor. Zur Einordnung wird in mehreren Quellen auf den Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro verwiesen, für den Schätzungen von mehr als 300 US Dollar pro Einheit kursieren. Mediatek würde mit dem genannten Preis also weiterhin deutlich unterhalb von Qualcomm's Topmodell liegen. Diese Zahlen sind natürlich nicht offiziell bestätigt und sollten entsprechend als Schätzung und nicht als feststehender Preis verstanden werden.
Bei der Chipfertigung weichen einige neuen Berichte von dem ab, was zuvor zum Dimensity 9600 berichtet wurde. In früheren Leaks im April war davon die Rede, dass der reguläre Dimensity 9600 im 3nm Verfahren gefertigt werden könnte, während nur der Pro Chip auf den 2nm Prozess N2P von TSMC setzt. Die aktuellen Berichte zeichnen ein anderes Bild: Beide Chips sollen demnach in 2nm gefertigt werden, die Abstufung erfolgt aber innerhalb der 2nm Fertigung selbst. Der Dimensity 9600 Pro soll auf den fortschrittlicheren N2P Prozess setzen, der reguläre Dimensity 9600 hingegen auf den regulären N2 Prozess der ersten Generation. Da die neueren Berichte den älteren Angaben in diesem Punkt widersprechen und sich auf aktuellere Quellen aus der Lieferkette stützen, wird im Folgenden von der 2nm/2nm Aufteilung ausgegangen, ohne dass die ältere 3nm/2nm Variante als endgültig widerlegt gelten kann.
Bei der CPU Konfiguration gibt es bisher keine neuen Erkenntnisse, sodass es bei der bereits zuvor genannten 2+3+3 Anordnung bleibt, wobei beide Prime Kerne des Pro Chips mit einer Taktrate nahe 5,0GHz genannt werden. Neu ist die Bezeichnung der zugrunde liegenden ARM Kerne als C2-Ultra, C2-Premium und C2-Pro, also eine Generation nach den im Dimensity 9500 verwendeten C1 Kernen. ARM soll die entsprechende Kernfamilie nach aktuellem Stand erst im September 2026 offiziell vorstellen, was zeitlich mit der erwarteten Mediatek Vorstellung zusammenfallen würde. Beim Arbeitsspeicher bleibt es bei der bereits zuvor berichteten Differenzierung: Der Pro Chip soll LPDDR6 unterstützen, der reguläre Dimensity 9600 hingegen "nur" LPDDR5X. Zur GPU wird in den aktuellen Berichten erneut eine Architektur mit dem Codenamen "Magni" genannt, was bereits zuvor von Digital Chat Station genannt wurde.
| Merkmal | Dimensity 9600 (Gerüchte!) | Dimensity 9600 Pro (Gerüchte!) |
| CPU | 2+3+3 ARM C2 Serie | 2+3+3 ARM C2 Serie Prime Kerne nahe 5,0GHz |
| GPU | Magni GPU | Magni GPU |
| RAM | vermutlich LPDDR5X | vermutlich LPDDR6 |
| Fertigung | TSMC 2nm (N2) | TSMC 2nm (N2P) |
| Preisschätzung | Keine Einschätzung möglich | etwa 216 US Dollar pro Einheit |
Als erste Geräte mit dem neuen Chipsatz werden in den aktuellen Berichten erneut die Vivo X500 Pro sowie der Oppo Find X10 Pro Geräte genannt, was sich mit früheren Angaben zu möglichen ersten Smartphones mit dem / den Chip(s) deckt. Am Zeitplan für eine Vorstellung im September 2026 hat sich nach aktuellem Stand nichts geändert.
Quelle(n): CTEE | WCCFTech 1 | WCCFTech 2 | Android Headlines
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