Dimensity 9600 Pro und Snapdragon 8 Elite Gen 6: Neue Leak-Details

Die Gerüchteküche rund um die nächste Generation der Android-Flaggschiff-Chips läuft weiter auf Hochtouren. Gleich mehrere neue Meldungen liefern zusätzliche Details zu den kommenden SoCs von Mediatek und Qualcomm. Wieder ist es vor allem Digital Chat Station (DCS), der Informationen auf Weibo teilt. Dazu gesellt sich mit "Fixed Focus Digital" ein weiterer Leaker aus dem chinesischen Raum. Wie bei Vorab-Informationen üblich, gilt für alle genannten Details: Belastbar sind sie erst nach der offiziellen Vorstellung der Chips. Die vorigen Leaks zum Dimensity 9600 findet ihr hier und zum Snapdragon 8 Elite Gen 6 hier.

Mediatek plant angeblich ebenfalls eine Pro-Variante

Bislang war beim Dimensity 9600 nur von einem einzelnen Chip die Rede. Laut DCS plant Mediatek nun aber wie Qualcomm eine abgestufte Produktlinie. Neben dem regulären Dimensity 9600 soll es also auch einen Dimensity 9600 Pro geben. Schon der bisherige Leak hatte ergeben, dass der Dimensity 9600 im 2nm-Verfahren gefertigt werden soll. Interessant ist nun eine weitere Aussage von DCS zur Fertigung: Demnach könnte der reguläre Dimensity 9600 im 3nm-Prozess erscheinen, während der Pro-Ableger auf 2nm setzt.

Das würde bedeuten, dass Mediatek innerhalb seiner Produktlinie nicht nur durch CPU- und GPU-Konfiguration differenziert, sondern bereits auf Ebene der Fertigungstechnologie unterscheidet. Eine ähnliche Staffelung ist von Qualcomm nicht bekannt, wo beide geplanten Chips dem Leak zufolge auf 2nm basieren sollen. Natürlich kann sich aber auch hier die Lage durch neue Informationen noch ändern.

Dimensity 9600 Pro soll knapp an die 5GHz-Marke heranreichen

Für den Dimensity 9600 Pro nennt DCS eine Ziel-Taktrate von knapp unter 5,0GHz für die beiden Prime-Kerne. Das wäre gegenüber dem aktuellen Dimensity 9500 mit maximal 4,2GHz ein erheblicher Sprung. DCS selbst spricht dabei von "Desktop-Level-Performance" und deutet auf einen thermisch anspruchsvollen Chip hin. Das ist keine unbegründete Warnung: Zwei hochgetaktete Prime-Kerne in einem passiv gekühlten Smartphone zu betreiben ist eine andere Ausgangslage als in einem Desktop-PC mit aktivem Kühlsystem. Dass die 5GHz-Frequenz dauerhaft gehalten werden kann, ist also fraglich. In der Praxis ist bei solchen SoCs mit Throttling zu rechnen, sobald das Gerät unter anhaltender Last an thermische Grenzen stößt.

Als Argument für die Machbarkeit verweist DCS auf den Wechsel zum 2nm N2P-Prozess von TSMC, der gegenüber dem 3nm-Verfahren des Dimensity 9500 deutlich effizienter arbeiten soll. Konkrete Zahlen zur Verbrauchsreduzierung, die in dem Zusammenhang kursieren, hat DCS selbst als noch unbestätigt eingestuft. Die 2+3+3 CPU-Konfiguration, die bereits im ersten Dimensity 9600 Leak erwähnt wurde, soll auch für den Pro Chip gelten. Zwei Prime-Kerne statt einem sind für die Dimensity-9-Serie ein Novum.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 soll LPE-Kern als Coprozessor erhalten

Auf Qualcomm-Seite gibt es ebenfalls eine neue Information, diesmal vom Leaker "Fixed Focus Digital". Demnach plant Qualcomm, im Snapdragon 8 Elite Gen 6 einen sogenannten LPE-Kern (Low Power Efficiency) als dedizierten Coprozessor zu integrieren. Dieser würde nicht zu den acht Hauptkernen der 2+3+3-Konfiguration zählen, sondern als eigenständige Einheit im Hintergrund laufen.

Solche Kerne sind für genau jene Aufgaben vorgesehen, die zwar dauerhaft anfallen, aber keine hohe Rechenleistung erfordern: Sensorabfragen, Benachrichtigungsverarbeitung, Always-On-Funktionen und ähnliches. Der Gedanke dahinter ist, die Hauptkerne in diesen Szenarien vollständig im Ruhezustand bzw. abgeschaltet zu halten, was sich direkt auf den Standby-Verbrauch und damit auf die Akkulaufzeit auswirken kann. Im Zusammenspiel mit der bereits gemeldeten 2+3+3-Konfiguration, die durch ihre Cluster-Aufteilung mehr Flexibilität bei der Lastverteilung ermöglicht, würde ein LPE-Kern das Effizienzkonzept des neuen Chips abrunden.

In einem weiteren Weibo-Post gibt DCS eine Einschätzung zur zu erwartenden Marktdurchdringung der neuen Chips ab. Demnach hätten bislang nur zwei ihm bekannte kommende Geräte den SM8975, also den Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, als Chip verbaut. Das deckt sich mit früheren Hinweisen, wonach der Pro-Chip durch seinen LPDDR6-Speicher deutlich teurer sein wird und deshalb nur in wenigen hochpreisigen Geräten Verwendung finden dürfte. Der reguläre Snapdragon 8 Elite Gen 6 wäre in dieser Lesart das eigentliche Volumenmodell der neuen Generation.

Übersicht: Was bisher bekannt ist

Quelle(n): DCS (Weibo) | FFD (Weibo)