MAI
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Dimensity 9600 (Pro): Neue Leak-Details zu CPU- und GPU-Leistung

Digital Chat Station hat erneut Details zum kommenden Mediatek Dimensity 9600 nachgereicht. Die neuen Angaben betreffen diesmal weniger die Spezifikationen, zu denen es zuvor schon einige Neuigkeiten gab, als vielmehr die zu erwartende Leistung des Chips, wobei DCS explizit die 2nm-Variante der Reihe adressiert, also mutmaßlich den Dimensity 9600 Pro. Es soll ja gerüchteweise zwei Varianten d...

MAI
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Neuer Leak: Mediatek Dimensity 8600 soll größeres Upgrade bekommen

Der bekannte Leaker Digital Chat Station (DCS) hat erste Details zu einem neuen Chip aus Mediatek's gehobener Mittelklasse (Dimensity 8xxx Sere) veröffentlicht. Demnach arbeitet der Hersteller bereits an einem Nachfolger des aktuellen Dimensity 8500 unter der Bezeichnung Dimensity 8600, der gegenüber seinem Vorgänger deutlich größere Fortschritte bringen soll. Was bisher bekannt ist Laut...

MAI
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Snapdragon 6 Gen 5 und Snapdragon 4 Gen 5 vorgestellt: Wi-Fi 7 für günstige Smartphones

Qualcomm hat sein Portfolio für das mittlere und untere Preissegment erweitert und zwei neue Plattformen vorgestellt. Mit dem Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5 und dem Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5 adressiert der Hersteller Geräte, die im Massenmarkt eine zentrale Rolle spielen. Während der Fokus bei der 6er Serie für die untere Mittelklasse auf Konnektivität und KI Funktionen liegt, macht die 4er Se...

MAI
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Weiterer Code Leak mit Details zum Xiaomi XRing O3 Chip

Xiaomi setzt die Entwicklung eigener Prozessoren fort und bereitet mit dem Xiaomi Xring O3 offenbar einen neuen technologischen Sprung vor. Nachdem der Vorgänger Xiaomi Xring O1 im vergangenen Jahr im Xiaomi 15S Pro debütierte, liefern neue Funde im HyperOS Code nun detaillierte Einblicke in die nächste Generation des hauseigenen Chips. Dieser soll gerüchteweise primär im kommenden ...

APR.
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Hinweise auf neues Xiaomi Foldable mit hauseigenem XRing Prozessor

Nach einer längeren Pause im Segment der großformatigen Falt-Smartphones im "Book Style" scheint Xiaomi die Rückkehr in den Markt der vorzubereiten. Nachdem das Xiaomi MIX Fold 4 im Juli 2024 die vorerst letzte Veröffentlichung dieser Bauart war, mehren sich nun die Anzeichen für einen Nachfolger. Aktuelle Leaks aus Code von Xiaomi geben laut dem Portal Ximitime detaillierte Einblicke in...

APR.
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Mediatek Dimensity 7450 und Dimensity 7450X vorgestellt

Mediatek hat sein Portfolio an Prozessoren für die Mittelklasse erweitert. Die neuen Modelle Mediatek Dimensity 7450 und Mediatek Dimensity 7450X treten die Nachfolge der Mediatek Dimensity 7400 Serie an und sollen künftig Smartphones sowie Foldables im mittleren Preissegment antreiben. Während der Mediatek Dimensity 7450 für klassische Smartphones konzipiert ist, richtet sich der Mediatek Di...

APR.
08
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Dimensity 9600 Pro und Snapdragon 8 Elite Gen 6: Neue Leak-Details

Die Gerüchteküche rund um die nächste Generation der Android-Flaggschiff-Chips läuft weiter auf Hochtouren. Gleich mehrere neue Meldungen liefern zusätzliche Details zu den kommenden SoCs von Mediatek und Qualcomm. Wieder ist es vor allem Digital Chat Station (DCS), der Informationen auf Weibo teilt. Dazu gesellt sich mit "Fixed Focus Digital" ein weiterer Leaker aus dem chinesischen Raum. Wie bei...

APR.
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Mediatek Dimensity 9600: Erste Leak-Details zum Qualcomm-Herausforderer

Kaum dass die ersten Informationen zum kommenden Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 (Pro) durchgesickert sind, folgen nun auch erste Details zum direkten Konkurrenten von Mediatek. Der chinesische Leaker Digital Chat Station, der bereits die Eckdaten des Qualcomm-Chips veröffentlicht hatte, berichtet nun über den Dimensity 9600. Angesichts der üblichen Zeitpläne beider Hersteller ist davon auszugeh...

MäRZ
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 (Pro): Erste Leak-Details zur nächsten Qualcomm Generation

Qualcomm dürfte seinen nächsten Flaggschiff-Chip für Smartphones turnusgemäß im September 2026 vorstellen. Jetzt kommen erste Details durch den chinesischen Leaker Digital Chat Station (DCS) an die Öffentlichkeit, der in der Vergangenheit eine recht hohe Trefferquote für seine Leaks hatte. Demnach plant Qualcomm diesmal keine einzelne Lösung, sondern gleich zwei verschiedene SoCs für die Oberklass...

JAN.
15
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Mediatek Dimensity 9500s vorgestellt: Dimensity 9400+ Remake

Mediatek hat heute mit dem Dimensity 9500s einen neuen Prozessor für Smartphones vorgestellt, der die Flaggschiff-Serie des Herstellers erweitert. Der Chip folgt dabei einer bereits bekannten Strategie: Ähnlich wie der Dimensity 9400e, der im Wesentlichen eine optimierte Neuauflage des Dimensity 9300+ darstellte, basiert auch der Dimensity 9500s auf einem bereits existierenden Prozessor. Als Grund...