APR.
08
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Dimensity 9600 Pro und Snapdragon 8 Elite Gen 6: Neue Leak-Details

Die Gerüchteküche rund um die nächste Generation der Android-Flaggschiff-Chips läuft weiter auf Hochtouren. Gleich mehrere neue Meldungen liefern zusätzliche Details zu den kommenden SoCs von Mediatek und Qualcomm. Wieder ist es vor allem Digital Chat Station (DCS), der Informationen auf Weibo teilt. Dazu gesellt sich mit "Fixed Focus Digital" ein weiterer Leaker aus dem chinesischen Raum. Wie bei...

APR.
01
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Mediatek Dimensity 9600: Erste Leak-Details zum Qualcomm-Herausforderer

Kaum dass die ersten Informationen zum kommenden Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 (Pro) durchgesickert sind, folgen nun auch erste Details zum direkten Konkurrenten von Mediatek. Der chinesische Leaker Digital Chat Station, der bereits die Eckdaten des Qualcomm-Chips veröffentlicht hatte, berichtet nun über den Dimensity 9600. Angesichts der üblichen Zeitpläne beider Hersteller ist davon auszugeh...

MäRZ
26
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 (Pro): Erste Leak-Details zur nächsten Qualcomm Generation

Qualcomm dürfte seinen nächsten Flaggschiff-Chip für Smartphones turnusgemäß im September 2026 vorstellen. Jetzt kommen erste Details durch den chinesischen Leaker Digital Chat Station (DCS) an die Öffentlichkeit, der in der Vergangenheit eine recht hohe Trefferquote für seine Leaks hatte. Demnach plant Qualcomm diesmal keine einzelne Lösung, sondern gleich zwei verschiedene SoCs für die Oberklass...

JAN.
15
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Mediatek Dimensity 9500s vorgestellt: Dimensity 9400+ Remake

Mediatek hat heute mit dem Dimensity 9500s einen neuen Prozessor für Smartphones vorgestellt, der die Flaggschiff-Serie des Herstellers erweitert. Der Chip folgt dabei einer bereits bekannten Strategie: Ähnlich wie der Dimensity 9400e, der im Wesentlichen eine optimierte Neuauflage des Dimensity 9300+ darstellte, basiert auch der Dimensity 9500s auf einem bereits existierenden Prozessor. Als Grund...

JAN.
15
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Mediatek Dimensity 8500 vorgestellt

Mediatek hat heute den Dimensity 8500 offiziell vorgestellt. Der neue Mittelklasse-Prozessor richtet sich primär an Gaming-Smartphones und bringt gegenüber dem Vorgänger Dimensity 8400 einige Verbesserungen bei Leistung und Energieeffizienz mit. Erste Geräte mit dem Chip sind bereits angekündigt oder wurden schon vorgestellt, darunter das kürzlich in China präsentierte Honor Power 2. Architektur u...

JAN.
08
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Qualcomm Snapdragon X2 Plus: Neue ARM-Prozessoren für erschwinglichere Windows Laptops

Nach der Vorstellung der High-End-Modelle Snapdragon X2 Elite und X2 Elite Extreme im September 2025 hat Qualcomm zur CES 2026 die neue Snapdragon X2 Plus Serie präsentiert. Die Mittelklasse-Prozessoren sollen ARM-basierte Windows Laptops für ein breiteres Publikum zugänglich machen, ohne dabei auf wesentliche Funktionen wie KI-Beschleunigung und moderne Konnektivität zu verzichten. Technische Aus...

JAN.
07
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TSMC startet Massenproduktion im 2nm Prozess

Der weltweit führende Auftragsfertiger TSMC hat die Massenproduktion von Chips im 2nm Verfahren aufgenommen. Das Unternehmen bestätigte, dass die Fertigung wie angekündigt im vierten Quartal 2025 angelaufen ist und markiert damit den nächsten Schritt im Wettbewerb um die fortschrittlichsten Halbleiterprozesse. Konkurrent Samsung hatte bereits früher die Massenproduktion eines ersten Chips im 2nm V...

JAN.
05
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Mediatek stellt Dimensity 7100 vor: Neuer Mittelklasse-Prozessor mit Fokus auf Effizienz

Mediatek hat mit dem Dimensity 7100 einen neuen Prozessor für die untere Mittelklasse vorgestellt. Der in 6nm Technologie bei TSMC gefertigte Chip setzt auf bewährte Technik und optimiert vor allem die Energieeffizienz. Der Dimensity 7100 verfügt über eine Achtkern-CPU mit vier Cortex A78 Kernen, die mit bis zu 2,4GHz takten, sowie vier Cortex A55 Kernen mit bis zu 2,0GHz. Diese Konfigur...

DEZ.
19
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Samsung Exynos 2600: Erstes 2nm SoC mit neuem Wärmemanagement vorgestellt

Samsung hat den Exynos 2600 offiziell präsentiert und setzt damit als erster Hersteller einen 2nm Fertigungsprozess für ein massenproduziertes Smartphone SoC ein. Der neue Chip wird in Samsung's eigener SF2 Fertigung mit Gate-All-Around Transistoren produziert und soll vor allem bei der thermischen Effizienz deutliche Fortschritte gegenüber früheren Generationen machen. Ein Einsatz im kommend...

NOV.
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 vorgestellt

Qualcomm hat heute den Snapdragon 8 Gen 5 offiziell präsentiert und erweitert damit seine Premium Produktpalette um eine Alternative zum früher vorgestellten Snapdragon 8 Elite Gen 5. Der neue Chip positioniert sich bewusst eine Stufe unterhalb des Elite Modells und richtet sich an Hersteller, die ihren Kunden Flaggschiff-Leistung zu einem günstigeren Preis anbieten möchten. Zudem soll der Chip ei...