FEB.
16

Mediatek Dimensity 7200 vorgestellt

Der taiwanesische Fabless-Chiphersteller Mediatek hat heute einen neuen Prozessor für Smartphones der gehobenen Mittelklasse vorgestellt. Der Dimensity 7200 genannte Chip ist die erste Mittelklasse-Lösung von Mediatek, welche auf ARMv9 Kerne und die Fertigung mit 4nm setzt. Mit diesen Merkmalen bietet Mediatek auch für größere Hersteller mal wieder ein starkes Argument für seine Produkte, welche i...

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NOV.
16

Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 vorgestellt

Kurz nachdem Mediatek mit seinem Dimensity 9200 vorgeprescht ist, legt Qualcomm nun mit dem Snapdragon 8 Gen2 nach. Der Chip tritt die Nachfolge des Snapdragon 8 Gen1 bzw. Snapdragon 8+ Gen1 an. Im Vergleich geht Qualcomm einen ähnlichen Weg wie Mediatek, und so dürften die Chips in Sachen Leistung in direkter Konkurrenz zueinander stehen. Gefertigt wird der Snapdragon 8 Gen2 genau wie der Di...

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NOV.
08

Mediatek Dimensity 9200 vorgestellt

2021 hat Mediatek den erneuten Einstieg ins Segment der Oberklasse bzw. High-End SoCs für Smartphones gewagt - und das mit Erfolg. Man konnte den Dimensity 9000 nicht nur vor Qualcomm's Snapdragon 8 Gen1 am Markt positionieren, sondern hatte ganz nebenbei noch den ersten Chip mit ARMv9 Architektur vorzuweisen. Später hat sich dann auch noch herausgestellt, dass der Dimensity 9000 in Sachen Leistun...

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JUNI
24

Mediatek Dimensity 9000+ vorgestellt

Mit dem Dimensity 9000 hat Mediatek Ende 2021 die Rückkehr in das Geschäft mit Chips für Oberklasse Smartphones angekündigt und damit auch gleich unter Beweis gestellt, dass man es ernst meint. Der Chip war nicht nur der erste Smartphone-Chip mit ARMv9 Architektur, sondern hat es tatsächlich auch geschafft in Konkurrenz mit dem Snapdragon 8 Gen1 zu treten. Die Leistung der Chips ist in etwa identi...

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MäRZ
01

Mediatek Dimensity 8000 / 8100 vorgestellt

Mediatek hat wieder neue Smartphone SoCs vorgestellt. Nachdem man bereits im November 2021 nach langer Zeit wieder ein echtes Oberklasse SoC (Dimensity 9000) auf Basis der neuen ARMv9 Architektur präsentiert hat, folgen nun neue 5G-fähige Dimensity Chips für die gehobene Mittelklasse. Die beiden Chips hören auf die Namen Dimensity 8000 und Dimensity 8100. Die Unterschiede zwischen den beiden ...

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DEZ.
17

Neue Mediatek Dimensity 9000 Benchmarks

Antutu Benchmark Ergebnis vom Dimensity 9000

Sowohl Mediatek als auch Qualcomm haben bereits ihre SoC für die kommende Generation der High-End und Oberklasse Smartphones vorgestellt. Bei Mediatek ist es der Dimensity 9000 und bei Qualcomm der Snapdragon 8 Gen1. Beide Chips setzen auf einen 4nm Fertigungsprozess, wobei Mediatek bei TSMC und Qualcomm bei Samsung fertigen lässt. Außerdem nutzen beide Chips die neueste ARMv9 Architektur. Sc...

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DEZ.
15

KI Leistung: Mediatek Dimensity 9000 beeindruckt

Der AI Benchmark ist ein gängiger Test für die KI-Leistung modernen Smartphone Prozessoren, welche heutzutage in der Regel mit Beschleunigern für entsprechende Aufgaben ausgerüstet sind. Mediatek hat im AI Benchmark schon in der Vergangenheit ganz gut mit der Konkurrenz mithalten können. Nun zeigen sich allerdings erstaunliche Ergebnisse mit dem Dimensity 9000. Der Dimensity 9000 ist Mediatek's ne...

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DEZ.
01

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vorgestellt

Nach Mediatek ist Qualcomm nun der zweite Chip Hersteller, welcher sein neues Oberklasse SoC für die nächste Generation von High-End Flaggschiff Smartphones vorgestellt hat. Wie schon im Vorfeld durchgesickert war, stellt Qualcomm im Zuge dessen auch die Namensgebung seiner Chips um. Die dreistelligen Zahlen sind nun Geschichte. Der neue Chip hört stattdessen auf den Namen Snapdragon 8 Gen 1. Der ...

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JULI
16

Mediatek stellt Helio G96 und G88 vor

Mediatek hat mal wieder neue Smartphone SoC präsentiert, wobei es diesmal die Mittelklasse Chips im Gaming-Optimierten 4G Segment getroffen hat, also die Helio G-Serie. Konkret hat man hier den Helio G96 sowie den Helio G88 vorgestellt. Zumindest die Bezeichnung des Helio G96 ist aber leicht irreführend. Man könnte denken, dass es sich bereits um einen Nachfolger des vor nicht allzu langer Zeit vo...

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JUNI
28

Qualcomm präsentiert Snapdragon 888+ auf MWC 2021

Aktuell findet der Mobile World Congress 2021 statt, welcher diesmal eine Sommer-Veranstaltung geworden ist. Im Zuge dessen hat Qualcomm nun sein neues SoC Flaggschiff für Oberklasse Smartphones präsentiert. Dieses folgt dem bisherigen Namensschema und hört auf die Bezeichnung Snapdragon 888+ bzw. Snapdragon 888 Plus. Wirklich wichtige Veränderungen bleiben allerdings aus. Das SoC wird weiterhin i...

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