MAI
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Dimensity 9600 (Pro): Neue Leak-Details zu CPU- und GPU-Leistung

Digital Chat Station hat erneut Details zum kommenden Mediatek Dimensity 9600 nachgereicht. Die neuen Angaben betreffen diesmal weniger die Spezifikationen, zu denen es zuvor schon einige Neuigkeiten gab, als vielmehr die zu erwartende Leistung des Chips, wobei DCS explizit die 2nm-Variante der Reihe adressiert, also mutmaßlich den Dimensity 9600 Pro. Es soll ja gerüchteweise zwei Varianten d...

MAI
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Snapdragon 6 Gen 5 und Snapdragon 4 Gen 5 vorgestellt: Wi-Fi 7 für günstige Smartphones

Qualcomm hat sein Portfolio für das mittlere und untere Preissegment erweitert und zwei neue Plattformen vorgestellt. Mit dem Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5 und dem Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5 adressiert der Hersteller Geräte, die im Massenmarkt eine zentrale Rolle spielen. Während der Fokus bei der 6er Serie für die untere Mittelklasse auf Konnektivität und KI Funktionen liegt, macht die 4er Se...

MAI
04
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Weiterer Code Leak mit Details zum Xiaomi XRing O3 Chip

Xiaomi setzt die Entwicklung eigener Prozessoren fort und bereitet mit dem Xiaomi Xring O3 offenbar einen neuen technologischen Sprung vor. Nachdem der Vorgänger Xiaomi Xring O1 im vergangenen Jahr im Xiaomi 15S Pro debütierte, liefern neue Funde im HyperOS Code nun detaillierte Einblicke in die nächste Generation des hauseigenen Chips. Dieser soll gerüchteweise primär im kommenden ...

APR.
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Hinweise auf neues Xiaomi Foldable mit hauseigenem XRing Prozessor

Nach einer längeren Pause im Segment der großformatigen Falt-Smartphones im "Book Style" scheint Xiaomi die Rückkehr in den Markt der vorzubereiten. Nachdem das Xiaomi MIX Fold 4 im Juli 2024 die vorerst letzte Veröffentlichung dieser Bauart war, mehren sich nun die Anzeichen für einen Nachfolger. Aktuelle Leaks aus Code von Xiaomi geben laut dem Portal Ximitime detaillierte Einblicke in...

APR.
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Mediatek Dimensity 7450 und Dimensity 7450X vorgestellt

Mediatek hat sein Portfolio an Prozessoren für die Mittelklasse erweitert. Die neuen Modelle Mediatek Dimensity 7450 und Mediatek Dimensity 7450X treten die Nachfolge der Mediatek Dimensity 7400 Serie an und sollen künftig Smartphones sowie Foldables im mittleren Preissegment antreiben. Während der Mediatek Dimensity 7450 für klassische Smartphones konzipiert ist, richtet sich der Mediatek Di...

APR.
01
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Mediatek Dimensity 9600: Erste Leak-Details zum Qualcomm-Herausforderer

Kaum dass die ersten Informationen zum kommenden Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 (Pro) durchgesickert sind, folgen nun auch erste Details zum direkten Konkurrenten von Mediatek. Der chinesische Leaker Digital Chat Station, der bereits die Eckdaten des Qualcomm-Chips veröffentlicht hatte, berichtet nun über den Dimensity 9600. Angesichts der üblichen Zeitpläne beider Hersteller ist davon auszugeh...

JAN.
08
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Qualcomm Snapdragon X2 Plus: Neue ARM-Prozessoren für erschwinglichere Windows Laptops

Nach der Vorstellung der High-End-Modelle Snapdragon X2 Elite und X2 Elite Extreme im September 2025 hat Qualcomm zur CES 2026 die neue Snapdragon X2 Plus Serie präsentiert. Die Mittelklasse-Prozessoren sollen ARM-basierte Windows Laptops für ein breiteres Publikum zugänglich machen, ohne dabei auf wesentliche Funktionen wie KI-Beschleunigung und moderne Konnektivität zu verzichten. Technische Aus...

JAN.
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Mediatek stellt Dimensity 7100 vor: Neuer Mittelklasse-Prozessor mit Fokus auf Effizienz

Mediatek hat mit dem Dimensity 7100 einen neuen Prozessor für die untere Mittelklasse vorgestellt. Der in 6nm Technologie bei TSMC gefertigte Chip setzt auf bewährte Technik und optimiert vor allem die Energieeffizienz. Der Dimensity 7100 verfügt über eine Achtkern-CPU mit vier Cortex A78 Kernen, die mit bis zu 2,4GHz takten, sowie vier Cortex A55 Kernen mit bis zu 2,0GHz. Diese Konfigur...

DEZ.
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Samsung Exynos 2600: Erstes 2nm SoC mit neuem Wärmemanagement vorgestellt

Samsung hat den Exynos 2600 offiziell präsentiert und setzt damit als erster Hersteller einen 2nm Fertigungsprozess für ein massenproduziertes Smartphone SoC ein. Der neue Chip wird in Samsung's eigener SF2 Fertigung mit Gate-All-Around Transistoren produziert und soll vor allem bei der thermischen Effizienz deutliche Fortschritte gegenüber früheren Generationen machen. Ein Einsatz im kommend...

NOV.
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 vorgestellt

Qualcomm hat heute den Snapdragon 8 Gen 5 offiziell präsentiert und erweitert damit seine Premium Produktpalette um eine Alternative zum früher vorgestellten Snapdragon 8 Elite Gen 5. Der neue Chip positioniert sich bewusst eine Stufe unterhalb des Elite Modells und richtet sich an Hersteller, die ihren Kunden Flaggschiff-Leistung zu einem günstigeren Preis anbieten möchten. Zudem soll der Chip ei...