Der bekannte Leaker Digital Chat Station (DCS) hat erste Details zu einem neuen Chip aus Mediatek's gehobener Mittelklasse (Dimensity 8xxx Sere) veröffentlicht. Demnach arbeitet der Hersteller bereits an einem Nachfolger des aktuellen Dimensity 8500 unter der Bezeichnung Dimensity 8600, der gegenüber seinem Vorgänger deutlich größere Fortschritte bringen soll.
Laut DCS soll der Dimensity 8600 im 3nm Verfahren gefertigt werden. Das wäre ein spürbarer Schritt gegenüber dem aktuellen Dimensity 8500, der noch auf einem 4nm Prozess basiert. Mit dem kleineren Fertigungsknoten lassen sich in der Regel sowohl die Effizienz als auch die Rechenleistung verbessern, ohne dass die Verlustleistung proportional ansteigt. Darüber hinaus spricht DCS von einem "grundlegenden Upgrade" bei der Prozessorarchitektur, ohne jedoch konkrete Angaben zu machen.
Außerdem sollen Hersteller wie Oppo, Vivo, Xiaomi und Honor bereits interne Tests mit dem neuen Chip durchführen. Einige der geplanten Geräte sollen laut Leak mit besonders großen Akkus ausgestattet sein, teilweise sollen die Kapazitäten die 10000mAh Marke überschreiten. Als erstes konkretes Gerät wird das Honor Power 3 genannt. Ob auch Modelle wie das Redmi Turbo 6 oder das Poco X9 Pro auf den Dimensity 8600 setzen werden, ist noch offen. Der Marktstart der ersten Smartphones wird grob für Ende dieses Jahres erwartet.
Zum besseren Einordnen lohnt ein kurzer Blick auf die bisherige Entwicklung der Serie. Der Dimensity 8500 wurde im Januar 2026 vorgestellt und setzt wie sein Vorgänger Dimensity 8400 auf acht ARM Cortex-A725 Kerne in einem sogenannten All-Big-Core-Design, also ohne dedizierte Effizienz-Kerne. Der schnellste Kern taktet mit 3,4GHz, drei weitere mit 3,2GHz, während die restlichen vier mit bis zu 2,2GHz arbeiten. Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-G720 mit acht Kernen zum Einsatz, unterstützt wird unter anderem LPDDR5x RAM sowie UFS 4.x Speicher.
Der Generationensprung vom Dimensity 8400 zum 8500 fiel allerdings vergleichsweise bescheiden aus. In der Praxis, etwa in unserem Test zum Poco X8 Pro (derzeit etwa 340€ bei Amazon*), zeigte sich ein CPU Zugewinn von rund 10 Prozent sowie ein ähnliches Plus bei der GPU Leistung für 3D Anwendungen. Lediglich bei GPU Compute Aufgaben war der Unterschied mit rund 24 Prozent etwas deutlicher. Der Dimensity 8400 selbst hingegen hatte gegenüber seinem Vorgänger, dem Dimensity 8300, noch erheblich größere Sprünge hingelegt, sowohl bei der Rechenleistung als auch bei der Energieeffizienz.
Sollten die Angaben von Digital Chat Station zutreffen, könnte der Dimensity 8600 tatsächlich ein substanzielleres Update werden als der 8500 es war. Der Wechsel auf 3nm allein bringt erfahrungsgemäß messbare Verbesserungen bei Leistung und Verbrauch. Ob das angekündigte Architektur-Upgrade ähnlich umfangreich ausfällt wie der Sprung vom Dimensity 8300 zum 8400, bleibt abzuwarten. Belastbare Details fehlen bislang, und wie bei jedem frühen Leak gilt: Bis zur offiziellen Ankündigung können sich Spezifikationen noch ändern. Es dürfte noch einige Monate dauern, bis Mediatek selbst offizielle Details zu dem Chip veröfentlicht oder konkretere Leaks auch in Form von frühen Benchmarks auftauchen.
Quelle(n): via Gizmochina
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