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Oppo Find X10: ProXDR mit 17EV offiziell, Pro Max mit erster Triple 200MP Kamera

Erster offizieller Teaser zur Oppo Find X10 Serie

Oppo hat die offizielle Teaser Kampagne zur Find X10 Serie gestartet. Am 28. August stellte Chief Product Officer Liu Zuohu auf Weibo die neue Generation der ProXDR Bildtechnologie vor und kündigte im Anschluss den Launch der Serie für September an. Stunden später lieferte der Informant Digital Chat Station Details zur Kamera des Top Modells. Die Serie soll im September in China starten und laut v...

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Neuer Vivo X500 Pro Teaser: Vivo bestätigt 2nm Dimensity Chip mit eigenem Bildprozessor

Vivo setzt seine tägliche Teaser Serie zur X500 (Pro) Serie auch fort. Nachdem Produktmanager Han Boxiao in den vergangenen Tagen bereits die Teleobjektive sowie die 3 Grad Gimbal Stabilisierung mit CIPA 7.0 Zertifizierung der Hauptkamera vorgestellt hatte, folgte am heutigen Morgen um 04:12 Uhr ein weiterer Beitrag auf dem offiziellen Vivo Weibo Account. In seinem Beitrag fasst Han die bisherigen...

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Neuer Vivo X500 Teaser: Pro Max mit 200MP Zeiss APO Tele, Pro mit 85mm 64MP APO Tele

Vivo hat sein Versprechen eingehalten: Gestern kündigte der Hersteller einen weiteren Teaser zur X500 Serie an, heute liefert er gleich zwei. Produktmanager Han Boxiao veröffentlichte in der Nacht zum 26. August zwei Beiträge auf dem offiziellen Weibo Konto, die sich ausschließlich mit den Teleobjektiven der beiden Pro Modelle befassen. Der erste Teaser (03:41 Uhr) behandelt das Pro Max, der zweit...

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Mutmaßliches Vivo iQOO 16: Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 auf Geekbench gesichtet

Am gestrigen 25. August ist in der Geekbench Datenbank ein neuer Eintrag eines Vivo Smartphones mit der Modellnummer V2606A aufgetaucht. Verbaut ist demnach ein bislang unbekannter Qualcomm Chip mit der Bezeichnung SM8975, den mehrere Quellen unabhängig voneinander dem kommenden Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 zuordnen. In der Gerüchteküche wird das Modell V2606A einem kommenden Vivo iQOO 16...

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AUG.
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Neuer Vivo X500 Pro Max Teaser: 3-Grad Gimbal OIS und CIPA 7.0 für die Zeiss Hauptkamera

Vivo betreibt die offizielle Teaser-Kampagne zur X500 Serie in China weiter. Einen Tag nachdem Vivo die Serie mit der gemeinsam mit Zeiss entwickelten Super Dynamic Hauptkamera ins Teaser-Rennen geschickt hat, steht der nächste Vorab-Blick an: Han Boxiao, der bei Vivo für die Kameraabteilung verantwortlich ist, hat heute auf Weibo ein weiteres Detail zum Vivo X500 Pro Max vorgestellt. Der Fokus li...

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AUG.
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Vivo X500 Pro Max: MT6995 auf Geekbench deutet auf Dimensity 9600 Pro mit 4,55GHz Takt

In der Geekbench Datenbank sind am 24. August zwei neue Einträge eines Vivo Smartphones mit der Modellnummer V2610 aufgetaucht. Beide tragen denselben noch unbekannten Prozessor: Mediatek MT6995(ENG), wobei das Kürzel ENG kennzeichnet, dass es sich um einen Chip aus dem Engineering Bestand handelt, der noch nicht in einem fertigen Gerät steckt. Vivo hat den China Start der X500 Serie für September...

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Es ist offiziell: Poco F9 Pro & F9 Ultra starten am 1. September 2026 weltweit

Was in den vergangenen Wochen noch aus Leaks und Gerüchten kam, ist nun offiziell. Poco hat am heutigen 24. August den globalen Launch Termin für die neue Poco F9 Serie bekannt gegeben: Am 1. September 2026 starten die Modelle weltweit, die Vorstellung beginnt um 14:00 Uhr (GMT+2), der Verkauf um 15:00 Uhr, laut der Bekanntgabe auf dem X Konto der Marke und der offiziellen Pre Launch Seite. D...

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AUG.
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Vivo X500 Serie offiziell: Zeiss Super Dynamic Kamera mit 17EV Dynamikumfang, Start im September

Vivo hat die offizielle Teaserkampagne zur X500 Serie gestartet, nachdem zuletzt bereits über geleakte Spy Shots eines (Vor-)Seriengeräts ein erster Blick auf ein Modell der Serie möglich war. Produktmanager Han Boxiao kündigte am heutigen 24. August auf Weibo an, dass die neue Generation im September vorgestellt wird, und nannte dabei erstmals offiziell die vollständige Modellstruktur: ...

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Xiaomi XRing O3, O100 und D100 vorgestellt: Neue Chip Generation mit Rekord Antutu Ergebnis

Xiaomi hat am heutigen Montag in einer Serie von Weibo Beiträgen die dritte Generation seiner hauseigenen XRing Chipfamilie vorgestellt: den neuen Flaggschiff Prozessor XRing O3 sowie die beiden Spezialchips XRing O100 und XRing D100. Präsentiert wurden die Details vor Ort laut Xiaomi von Zhu Dan, der beim Unternehmen für die XRing Chips zuständig ist. Zwischen dem Marktstart des ersten ...

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AUG.
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Minisforum 895D7 vorgestellt: Gaming PC in 8,47 Litern mit Ryzen 9 8945HX und RX 9060 XT

Minisforum verkauft den 895D7 ab sofort im europäischen Online Shop. Das neue System knüpft an die Trendlinie an, die GMKtec mit dem NEO-X1 und dem NEO-X1 Pro gesetzt hat: kompakte Tower Formate, die mobile AMD Prozessoren mit dedizierten Desktop Grafikkarten kombinieren. Wo GMKtec auf NVIDIA Karten und eine werkseitige Wasserkühlung setzt, vertraut der 895D7 auf eine AMD Grafikkarte und klassisch...

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Technische Daten

  • Minisforum 895D7 (Varianten: 895D7-IGPU, 895D7-RTX 5060, 895D7-RX 9060 XT)
  • RX 9060 XT Konfiguration: 2× HDMI 2.1, 2× DP 1.4 (8K@60Hz / 4K@144Hz), 1× DP 2.1 (8K@60Hz / 4K@240Hz) USB Typ-C an der Rückseite (3.2 Gen2, Alt DP) bis 4K@144Hz
    IGPU Konfiguration: 1× HDMI 2.1, 1× DP 1.4 (8K@60Hz / 4K@144Hz), USB Typ-C bis 4K@144Hz
  • AMD Ryzen 9 8945HX
    16 Kerne / 32 Threads
    2,5GHz Basis, bis 5,4GHz Turbo
    100W im Balanced Mode
    Fest auf dem BD895i SE Board integriert
  • 2× DDR5 SO-DIMM, Dual Channel, bis 96GB, bis 5200MT/s
  • 2× M.2 2280 NVMe (PCIe 4.0 x4), zusammen bis 8TB
  • 2,5GbE RJ45 (Realtek RTL8125)
    Wi-Fi 7 / Bluetooth 5.4 (M.2 2230 E-Key Modul)
  • Derzeit alle Konfigurationen ohne Lizenz (laut Shop)
  • Grafikoptionen: AMD Radeon RX 9060 XT (RDNA 4, 32 CUs, 2,53GHz, 16GB GDDR6, ca. 140W), NVIDIA GeForce RTX 5060 (8GB, 145W), AMD Radeon 610M (integriert)
    Erweiterung: 1× PCIe 5.0 x16 Slot, 2× 12V System Lüfter Buchsen
    Kühlung: Phase Change Material (PCM), Radial Lüfter (4-Pin, bis 3500RPM), Luftführung, keine Wasserkühlung
    Geräuschentwicklung: 26,4dB (Idle) / 44,1dB (Volllast) im Balanced Modus, laut Hersteller
    Temperaturen unter Volllast (CPU+GPU): 83°C / 83°C (RX 9060 XT), 81,4°C / 82,3°C (RTX 5060)
    Front: 1× USB Typ-A 3.2 Gen1, 1× USB Typ-C (3.2 Gen1 / USB 2.0), Audio Out, Mic In, Power Button
    Rückseite: 2× USB Typ-A 3.2 Gen1, 2× USB Typ A 2.0, 1× USB Typ-C 3.2 Gen2 (Alt DP), Videoausgänge je nach Konfiguration, 2,5GbE RJ45, Line In, Line Out, Mic In
    Netzteil: intern, 100 bis 240V, bis 400W
    Abmessungen: 312 × 292 × 93mm, 8,47 Liter
    Gewicht: 3,79kg (RTX 5060 Konfiguration, laut Shop)
    Lieferumfang: Netzkabel, Wi-Fi Antenne, Montageschrauben, Handbuch