Xiaomi XRing O2 soll in Q2 bis Q3 2026 erscheinen

Nur wenige Monate nach der Präsentation des XRing O1 arbeitet Xiaomi bereits intensiv an der Weiterentwicklung seiner hauseigenen Mobilprozessoren, worauf zumindest die recht aktive Gerüchteküche schon seit Juni hinweist. Jetzt gibt es einen neuen Leak bzw. ein neues Gerücht aus China. Wie der relativ bekannte Leaker "Digital Fixed Focus" auf Weibo verlauten lässt, plant Xiaomi eine Markteinführung des XRing O2 zwischen dem zweiten und dritten Quartal 2026. Frühere Gerüchte besagen, dann Xiaomi für den XRing O2 auf ARM Cortex-X9-Kerne sowie TSMCs N3E-Fertigungsverfahren setzen will.

Diese Zeitplanung verdeutlicht allerdings eine grundlegende Herausforderung für Xiaomi: Während der chinesische Hersteller mit dem XRing O1 bewiesen hat, dass man technologisch konkurrenzfähige Prozessoren entwickeln kann, hinkt die Markteinführung den etablierten Chip-Herstellern weiterhin hinterher. Nachdem der XRing O1 schon deutlich später als der Dimensity 9400 und Snapdragon 8 Elite erschienen ist, sieht es diesmal wohl nicht anders aus. Immerhin werden Qualcomm und Mediatek ihre nächste Prozessor-Generation bereits im September 2025 vorstellen.

Technische Spezifikationen und Erwartungen

Der Xiaomi XRing O2 soll auf der neuesten ARM-Architektur basieren und eine um etwa 15 Prozent gesteigerte IPC-Leistung gegenüber dem Vorgänger bieten. Die Integration der Cortex-X9-Kerne, die auch Mediatek für kommende Flaggschiff-Prozessoren plant, deutet darauf hin, dass Xiaomi mindestens mit dem Dimensity 9500 konkurrieren möchte. Die Fertigung beim taiwanesischen Auftragshersteller TSMC im 3-Nanometer (N3E) Verfahren kam bereits beim XRing O1 zum Einsatz und bietet eine ausgewogene Balance zwischen Leistung, Effizienz und Verfügbarkeit. Allerdings bleiben fortschrittlichere Fertigungstechnologien für Xiaomi aufgrund internationaler Handelsbeschränkungen schwer zugänglich.

Mit dem XRing O1 hatte Xiaomi bereits unter Beweis gestellt, dass das Unternehmen leistungsfähige Smartphone-Prozessoren entwickeln kann. Der Chip überzeugte insbesondere durch seine ungewöhnliche Zehn-Kern-Architektur mit zwei Cortex X925 Kernen bei 3,9GHz und einer 16-kernigen Immortalis G925 GPU. In Benchmarks erzielte der XRing O1 teilweise bessere Ergebnisse als der Snapdragon 8 Elite und der Mediatek Dimensity 9400. Allerdings zeigte sich beim XRing O1 auch, dass die Verwendung eines externen 5G Modems die Akkulaufzeit beeinträchtigt. Branchenberichte deuten darauf hin, dass Xiaomi parallel zur Entwicklung des XRing O2 auch an einem eigenen 5G Modem arbeitet, um diese Schwäche zu beheben. Ob dies bis zum Start des neuen Chips gelingt ist allerdings fraglich, da die Entwicklung von 5G Modems nicht nur technisch, sondern auch aus patentrechtlicher Sicht sehr komplex ist, was nicht zuletzt bereits Apple schmerzlich lernen musste.

Zum Einsatz kommen soll der XRing O2 laut früheren Gerüchten diesmal nicht nur in Smartphones und Tablets, sondern auch in Xiaomi's Elektrofahrzeugen. Bis man Xiaomi-eigene Prozessoren in der Mehrzahl der Xiaomi Produkte finden wird, dürfte aber noch einige Zeit vergehen. Zunächst muss es der Hersteller erstmal schaffen, zeitlich konkurrenzfähig zu werden, also seine neuen Chips möglichst zeitgleich mit den etablierten Branchenriesen auf den Markt zu bringen.

Quellen
Digital Fixed Focus