Gerücht: Mediatek Dimensity 8400 soll auf "All-Big" Kerndesign wechseln

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Laut dem relativ zuverlässigen chinesischen Leaker "Digital Chat Station" (Weibo) soll Mediatek für den Nachfolger des Dimensity 8300 - den Dimensity 8400 - ein Re-Design der CPU Architektur planen. Das neue SoC für Smartphones der gehobenen Mittelklasse wird für den November erwartet (der Vorgänger erschien am 21. November 2023). Laut dem von Digital Chat Station gestreuten Gerücht soll Mediatek nach den Oberklasse-Chips auch beim Dimensity 8400 einen Wechsel auf ein "All-Big-Core"-Design vollziehen.

Das bedeutet konkret, dass der Dimensity 8400 komplett aus ARM Cortex A725 Kernen bestehen soll. Hierbei handelt es sich um ARM's Performance-Kerne. Die Effizienz-Kerne werden somit gestrichen. Unterschiede in den CPU Clustern wird es also nur noch beim Takt geben, wobei Digital Chat Station keine genaueren Informationen zu den Taktraten und der genauen Unterteilung der CPU-Kerne veröffentlicht hat. Man kann aber davon ausgehen, dass es mindestens einen Prime-Kern geben wird, der mit besonders hohem Takt arbeitet.

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Beim Antutu Score des Dimensity 8400 scheint Digital Chat Station allerdings zu raten, da hier ein ausdrücklich theoretischer Wert von 1,7 bis 1,8 Millionen Punkten genannt wird. Realistisch klingt das durchaus und wäre ein ordentliches Upgrade, wenn man bedenkt, dass der Vorgänger (Dimensity 8300) etwa 1,4 Millionen Punkte im Antutu Benchmark erreichen konnte. Wenn sich die Performance tatsächlich im vermuteten Bereich bewegt, wäre der Dimensity 8400 zumindest im Antutu Benchmark schneller als ein Snapdragon 8 Gen 2 und würde sich etwa in der Mitte zwischen dem Snapdragon 8 Gen 2 und Snapdragon 8 Gen 3 ansiedeln. Auch der Snapdragon 8s Gen3 müsste sich dann geschlagen geben.

Am Fertigungsprozess des Dimensity 8400 soll Mediatek hingegen nichts verändern. Der Vorgänger wurde bereits bei TSMC in 4nm gefertigt und dies soll auch beim Dimensity 8400 wieder der Fall sein. Erste Smartphones mit dem Dimensity 8400 sind wohl auch schon in Arbeit. Wie Gizmochina kürzlich entdeckt hat, gibt es in der Hyper OS Codebase von Xiaomi Hinweise auf ein kommendes Smartphone mit "MT6899"-Chip. Da der Dimensity 8300 die Modellnummer MT6897 trug, kann man davon ausgehen, dass es sich dabei um den Dimensity 9400 handelt.

 

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Samstag, 09. November 2024

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