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Mediatek Dimensity 8000 / 8100 vorgestellt

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mediatek

Mediatek hat wieder neue Smartphone SoCs vorgestellt. Nachdem man bereits im November 2021 nach langer Zeit wieder ein echtes Oberklasse SoC (Dimensity 9000) auf Basis der neuen ARMv9 Architektur präsentiert hat, folgen nun neue 5G-fähige Dimensity Chips für die gehobene Mittelklasse. Die beiden Chips hören auf die Namen Dimensity 8000 und Dimensity 8100. Die Unterschiede zwischen den beiden Chips laufen aber hauptsächlich auf die Taktfrequenz hinaus. Technisch sind die beiden Lösungen so gut wie identisch aufgestellt.

Um das gleich zu klären: Nein, ARMv9 hält leider noch nicht in der gehobenen Mittelklasse Einzug. Mediatek setzt für den Dimensity 8000 / 8100 noch auf ARMv8-basierte Cortex Kerne. Konkret setzen sich die Chips aus vier Cortex A78 Kernen und vier Cortex A55 Kernen zusammen. Beim Dimensity 8100 werden die A78 Kerne mit 2,85GHz getaktet. Beim Dimensity 8000 sind es 2,75GHz.

Für die Grafik zeigt sich eine Mali G610 in der MC6 Ausbaustufe verantwortlich. Wenigstens hier greift man also in die Kiste mit dem "brandneuen Zeug" von ARM. Die Mali G610 soll einen deutlichen Performance Schub für Spiele liefern und kann Displays mit bis zu 120Hz bei WQHD+ Auflösung oder 168Hz bei FHD+ Auflösung befeuern. Genaue Angaben zum Takt der GPU macht Mediatek nicht. Beim Dimensity 8100 soll der Takt allerdings 20% höher liegen als beim Dimensity 8000.

Ansonsten zeigt sich der Dimensity 8000 / 8100 technisch gut aufgestellt. Gefertigt werden die Chips bei TSMC in einem 5nm Prozess. Das Speicherinterface kann mit LPDDR5 RAM und UFS 3.1 Speicher umgehen. Ein 5G Modem ist wie gewohnt integriert und die Chips können mit WiFi 6E und Bluetooth 5.3 umgehen. Darüber hinaus gibt es einen Kamera ISP der Sensoren mit bis zu 200MP Auflösung unterstützt. Die KI Beschleunigung soll abermals schneller und effizienter geworden sein. Hardware-Unterstützung für den AV1 Codec ist ebenfalls an Bord.

Die Dimensity 8000 Serie ist wieder Teil der Mediatek Open Resource Architecture. Diese erlaubt es Herstellern von Endgeräten, die Chips nochmal zusätzlich an eigene Bedürfnisse anzupassen. OnePlus hat das zum Beispiel beim Dimensity 1200 für das OnePlus Nord 2 getan. Das erste Smartphone mit dem Dimensity 8100 soll das Realme GT Neo 3 sein.

Quellen
Pressemitteilung


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