Xiaomi hat am heutigen Montag in einer Serie von Weibo Beiträgen die dritte Generation seiner hauseigenen XRing Chipfamilie vorgestellt: den neuen Flaggschiff Prozessor XRing O3 sowie die beiden Spezialchips XRing O100 und XRing D100. Präsentiert wurden die Details vor Ort laut Xiaomi von Zhu Dan, der beim Unternehmen für die XRing Chips zuständig ist. Zwischen dem Marktstart des ersten XRing O1 am 22. Mai 2025 und der heutigen Vorstellung des Nachfolgers liegen nach Angaben von Xiaomi genau 459 Tage.
Der XRing O1 war der erste von einem chinesischen Hersteller entwickelte 3nm Flaggschiff SoC und kam im Xiaomi 15S Pro sowie in zwei Modellen der Tablet Serie Xiaomi Pad 7 zum Einsatz. Parallel dazu hatte Xiaomi im Mai 2025 auch den kleineren XRing T1 vorgestellt. Mit der neuen Chipgeneration will Xiaomi nach eigener Darstellung drei Ziele verfolgen: höhere Energieeffizienz, höhere Bandbreite und höhere Rechenleistung, um eine gemeinsame KI Rechenbasis für Smartphones, Autos und Smart Home Geräte zu schaffen.
Erstmals zum Einsatz kommen soll der XRing O3 im Xiaomi 18 Fold, dem laut Hersteller kommenden Topmodell der noch ausstehenden Xiaomi 18 Serie, sowie im Tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max. Beide Geräte sollen im September vorgestellt werden, ein konkretes Datum nannte Xiaomi bislang nicht. Auffällig dabei: Ein Teil der heutigen Weibo Beiträge wurde laut Fußzeile bereits vom Xiaomi 18 Fold aus gepostet, obwohl das Gerät selbst noch nicht offiziell vorgestellt wurde. Testgeräte des Foldables sind demnach bei Xiaomi längst im aktiven Einsatz.
XRing O3: 3nm Fertigung, neue CPU und Rekord im Benchmark
Der XRing O3 wird im 3nm Verfahren bei TSMC gefertigt und kommt laut den veröffentlichten Chipdaten auf eine Fläche von 133mm² sowie 24 Milliarden Transistoren. Der Vorgänger XRing O1 kam noch auf 109mm² und 19 Milliarden Transistoren, in beiden Punkten legt der Nachfolger also spürbar zu. Beim CPU Design setzt Xiaomi auf zehn Kerne ohne separate Effizienzkerne, aufgeteilt in sechs "Superkerne" und vier reguläre "Großkerne". Die maximale Taktrate liegt laut Datenblatt bei 4,35GHz, zusätzlich sind zwei SME2 Einheiten für beschleunigte Matrixberechnungen verbaut.
Im Benchmark Geekbench 6.5 erreicht der Chip laut Herstellerangaben 3945 Punkte im Single Core und 15221 Punkte im Multi Core Test. Das entspricht laut Xiaomi einer Steigerung der Multi Core Leistung von 60 Prozent gegenüber dem XRing O1. Bei mittlerer bis niedriger Last soll der Verbrauch gleichzeitig um 25 Prozent sinken. Wichtig für die Einordnung: Diese Werte stammen laut Fußnote der Herstellergrafiken von einem Entwicklungsboard mit dem XRing O3, nicht von einem finalen Endgerät. Hier könnte also mehr Headroom zur Kühlung vorhanden gewesen sein, als es in einem normalen Smartphone der Fall sein würde.
Für die meiste Aufmerksamkeit dürfte der genannte Antutu Wert von 5,22 Millionen Punkten sorgen, nach Darstellung von Xiaomi der erste SoC überhaupt, der die Marke von 5 Millionen Punkten überschreitet. Auch hier lohnt der Blick ins Kleingedruckte der Grafik: Gemessen wurde in der Version 11 von Antutu und unter Laborbedingungen bei "niedriger Umgebungstemperatur". Ein Wert unter Alltagsbedingungen bei regulärer Betriebstemperatur dürfte entsprechend niedriger ausfallen, wie es bei solchen Herstellerbenchmarks häufiger vorkommt. Vermutlich müssen Smartphones über eine aktive Kühlung verfügen, um derart hohe Werte erzielen zu können.
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Grafikeinheit und KI Beschleunigung
Bei der Grafik debütiert mit der G2-Ultra NX ein neuer ARM GPU Aufbau mit 16 Kernen sowie acht zusätzlichen NX Recheneinheiten, die laut Xiaomi für KI-Aufgaben zuständig sind. Der Hersteller nennt eine native Hardwarebeschleunigung für KI gestützte Superauflösung und Bildrateninterpolation direkt auf der GPU. Gemessen mit 3D Mark soll die reine GPU Leistung um 85 Prozent steigen, während der Verbrauch um 64 Prozent sinkt. Bei Raytracing Aufgaben, getestet mit 3D Mark SBE, nennt Xiaomi sogar eine Steigerung von 182 Prozent gegenüber dem XRing O1. Auch diese Zahlen stammen laut Fußnote von Tests auf einem Entwicklungsboard.
Für KI Aufgaben abseits der Grafikeinheit verbaut Xiaomi eine separate NPU mit vier Kernen in einer SIMT Architektur, ergänzt um eine verlustfreie Kompression nach dem Huffman Verfahren zur Speicherersparnis. Die Tensorleistung gibt Xiaomi mit 200TOPS bei einer Quantisierung von acht Bit für Aktivierungen und vier Bit für Gewichte an, hinzu kommen 3,13TFLOPS Vektorleistung.
Bei einem intern getesteten Modell mit 3 Milliarden Parametern aus der hauseigenen MiMo Reihe soll die Dekodiergeschwindigkeit um 45 Prozent über der eines Vorgänger Flaggschiffs liegen, laut Xiaomi das 1,45-fache eines herkömmlichen Flaggschiff Prozessors. Anders als bei den CPU und GPU Werten bezieht sich dieser Vergleich laut Fußnote nicht explizit auf den XRing O1, sondern allgemein auf ein Vorgänger Flaggschiff. Für den lokalen Einsatz hat Xiaomi zudem eine eigens angepasste Variante von MiMo entwickelt, die laut Datenblatt auf eine sogenannte 5-Werte-Architektur setzt. Weitere technische Erläuterungen dazu liefert der Hersteller bislang nicht.
XRing O100: Speicherchip für lokale Sprachmodelle
Der zweite vorgestellte Chip verfolgt einen anderen Ansatz als der klassische SoC Aufbau des XRing O3. Xiaomi bezeichnet den XRing O100 als ersten hauseigenen Chip, der speziell für den Betrieb großer Sprachmodelle direkt auf dem Gerät entwickelt wurde. Gefertigt wird er im 6nm Verfahren, aufgebaut ist er nach Angaben von Xiaomi im branchenweit ersten 6nm Wafer on Wafer Verfahren dieser Art, bei dem Chip und Speicher direkt übereinander gestapelt werden. Für die Verbindung der Lagen kommt eine Hybrid Bonding Technik mit einem laut Xiaomi branchenweit kleinsten Bondabstand von 1,4 Mikrometern zum Einsatz.
Durch diesen Aufbau erreicht der XRing O100 laut Datenblatt eine Bandbreite von 1,22TB pro Sekunde, was Xiaomi mit dem 16-fachen eines herkömmlichen Flaggschiff Smartphones vergleicht. Die Inferenzgeschwindigkeit bei der lokalen Verarbeitung von Sprachmodellen soll dadurch auf bis zu 330 Token pro Sekunde steigen. Zum konkreten Einsatz in künftigen Produkten äußerte sich Xiaomi bislang nicht im Detail, genannt wird nur der übergreifende Zweck als KI Rechenbasis für Smartphones, vernetzte Autos und Roboter.
XRing D100: Chip für autonomes Fahren
Der dritte vorgestellte Chip richtet sich an einen komplett anderen Einsatzbereich: das autonome beziehungsweise assistierte Fahren. Xiaomi bezeichnet den XRing D100 als ersten heimisch entwickelten 3nm Chip für diesen Anwendungsfall. Verbaut sind laut Datenblatt 20 CPU Kerne sowie eine NPU mit 16 Kernen für rechenintensive KI Aufgaben. Der Chip unterstützt bis zu 160GB einheitlichen Arbeitsspeicher und kann damit nach Angaben von Xiaomi Sprachmodelle mit bis zu 200 Milliarden Parametern direkt im Fahrzeug ausführen, ohne auf eine Cloud Anbindung angewiesen zu sein.
Die Entwicklung des XRing D100 ist laut Xiaomi bereits abgeschlossen, der kommerzielle Einsatz ist für das kommende Jahr geplant. Damit folgt der Chip demselben Zeitplan wie der XRing O100, während der XRing O3 bereits die Serienfertigung im großen Maßstab erreicht hat und schon in diesem Jahr in Endgeräten stecken soll.
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Fertigung, Marktstart und offene Fragen
Mit den drei neuen Chips erweitert Xiaomi die eigene Halbleiterstrategie über das Smartphone hinaus in Richtung Auto und dedizierte KI Hardware. In den Weibo Beiträgen selbst nennt Xiaomi keinen Fertigungspartner. Laut einem Bericht von Reuters, der sich auf mit dem Vorgang vertraute Personen beruft, lässt Xiaomi den XRing O3 im 3nm Verfahren bei TSMC fertigen und verfolgt damit auch das Ziel, die Abhängigkeit von externen Chipherstellern wie Qualcomm und Mediatek zu verringern und stärker mit Apple, Samsung und Huawei zu konkurrieren. Laut demselben Bericht peilt Xiaomi für das kommende Falt-Flaggschiff eine Absatzmenge zwischen 200.000 und 300.000 Einheiten an.
Offen bleibt, ob mit dem XRing O3 ausgestattete Geräte auch außerhalb Chinas erscheinen. Der XRing O1 blieb bislang chinesischen Modellen vorbehalten, eine internationale Version des Xiaomi 15S Pro mit diesem Chip gab es nicht. Ob Xiaomi beim XRing O3 einen anderen Weg geht, ließ das Unternehmen bislang offen.
Quelle(n): Xiaomi (Weibo)