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Oppo Find X Kameramodul sorgt für Schwachstelle

oppo-find-x-bendtest Oppo Find X im Biegetest durchgefallen

Als Oppo mit dem Find X endlich die Find-Serie wieder belebt hat, war die Aufregung groß. Mit Vorfreude haben viele - inklusive uns - das neue Oppo Flaggschiff erwartet, mit dem Oppo auch auf den europäischen Markt zurückkehren will. Als dann jedoch das Launch Event über die Bühne ging, war die Ernüchterung groß. Das Oppo Find X hat sich eher als Pseudo Innovation und überteuertes High-End Smartphone erwiesen, als dass es eine echte Revolution darstellt. Das einzige Highlight, welches das Smartphone zu bieten hat, ist das Display, welches sich über die gesamte Front erstreckt, sowie das ausfahrbare Kameramodul, mit dem das Displaydesign überhaupt erst möglich wird. Doch abseits davon enttäuscht das Oppo Find X in Sachen Ausstattung trotz des gesalzenen Preises von satten 999€ für das 256GB Modell mit 8GB RAM. Dafür bekommt ihr zwar einen Snapdragon 845, doch abseits davon gibt es keine Highlights. Nicht einmal die Kamera hat irgendwelche Besonderheiten zu bieten. Um ein halbwegs revolutionäres Feature wie Super VOOC (50W Fast-Charging) zu bekommen, muss man sogar satte 1699€ für die Lamborghini Edition auf den Tisch legen.

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Im Biegetest durchgefallen

Nun hat sich der YouTuber JerryRigEverything das Oppo Find X vorgenommen und dessen Stabilität unter die Lupe genommen. Dabei kam der YouTuber zu einem erschreckenden Ergebnis: Das teure Oppo Find X lässt sich viel zu leicht biegen. Für den Alltag hat das in der Tat Relevanz, denn eine zu schwache strukturelle Widerstandsfähigkeit kann im Alltagsgebrauch zu Schäden führen, wie Apple im Zuge von "Bendgate" einst am eigenen Leib zu spüren bekommen hat. Enge Taschen, ein versehentliches Draufsetzen - all das sollte ein Smartphone überstehen können. Beim Oppo Find X ist das jedoch fraglich. Im Video von Jerry ist eindeutig zu sehen, das sich das Oppo Find X mit relativ geringem Kraftaufwand zerstören lässt.

​Der Grund für diese strukturelle Schwachstelle ist nicht schwer zu finden. Es handelt sich um das ausfahrbare Kameramodul, welches bedingt durch seine Größe für einen enormen Hohlraum im Inneren des Smartphones sorgt, an dem es dann aufgrund des dünnen Materials an Stabilität mangelt. Man könnte das fast schon als Sollbruchstelle bezeichnen.

Sicherlich kann man über den Sinn eines Biegetests streiten. In der Tat lassen sich die meisten Smartphones mit den Händen durchknicken und damit zerstören. Dennoch sollte dies erst ab einem gewissen Kraftaufwand der Fall sein. Und genau das ist hier der Fall. Im Video sieht man sehr deutlich, dass Jerry nicht viel Kraft aufwenden muss, um das Gehäuse deutlich zu verformen.

Und genau das ist das Problem. Im Alltag könnte diese Schwachstelle auch ohne absichtliches Durchbiegen des Smartphones für Probleme sorgen. Es ist nicht auszuschließen, dass sich das Find X beim täglichen Transport in einer engen Tasche langsam aber sicher verformt. Dies könnte dann die Mechanik des ausfahrbaren Kameramoduls beeinträchtigen und natürlich auch anderweitig für Probleme sorgen.

Für ein derart teures Smartphone ist eine solche Schwachstelle in unseren Augen ein Unding. Der Hersteller Vivo, welcher zum selben Konzern wie Oppo gehört, hat das im Nex mit dem deutlich kleineren Kameramodul eindeutig besser gelöst. Dieses benötigt nur wenig Platz und wird so nicht zu einer strukturellen Schwachstelle, was Jerry auch in einem separaten Video demonstriert hat.

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