Mediatek, Himax & Megvii: Referenzdesign für 3D Face Unlock

Seit Apple im iPhone X seine Technik zur Gesichtserkennung mit 3D Erfassung vorgestellt hat, wollen auch Hersteller von Android Smartphones dieses Feature umsetzen. Aufgrund der dafür notwendigen Technologie und dem Fehlen von fertigen Referenzdesigns, ist dieses Unterfangen jedoch alles andere als Einfach. Die Hersteller müssen sowohl die Sensortechnik als auch die dahinterstehende Software selbst entwickeln. Aus diesem Grund gibt es bis heute nur eine Hand voll Android Smartphones die 3D Face Unlock bieten. Dazu zählen z.B. das Xiaomi Mi 8 Explorer Edition und das Oppo Find X.

Mediatek möchte das nun in Kooperation mit den Unternehmen Himax und Megvii. Himax ist wie Mediatek ein Fabless Halbleiter Hersteller aus Taiwan. Megvii dagegen ist ein chinesisches Unternehmen und hat sich auf den Bereich Gesichtserkennung spezialisiert. Zusammen arbeiten die drei Unternehmen nun an einem Referenzdesign für 3D Face Unlock. Die Technik wird auf Laser Technik im Infrarot Bereich setzen und vom Prinzip her auf derselben Grundlage basieren wie bisherige 3D Face Unlock Implementierungen.

Das Ziel des Referenzdesigns ist es, 3D Face Unlock jedem Smartphone Hersteller zugänglich zu machen. Die Implementierung soll so besonders günstig sein, was es Herstellern ermöglicht, die Technik in deutlich mehr Geräten anzubieten. Vermutlich werden wir dann auch in diversen Mittelklasse Smartphones 3D Face Unlock vorfinden. Vorerst dürfte die Technik allerdings exklusiv für Mediatek Chips sein, da zur Gesichtserkennung die entsprechenden Fähigkeiten zur Tiefenerfassung genutzt werden, welche in aktuellen Mediatek Chips mit Dual Kamera Unterstützung vorhanden sind.

Laut der Pressemitteilung der Unternehmen wird man ab 2019 mit Geräten rechnen können, welche auf das Referenzdesign setzen.

Quellen
Titelbild: Mediatek
Pressemitteilung