Aktuell findet in Taipeh (Taiwan) die Computex 2025 statt. Auf der Messe ist auch Mediatek vertreten, wo der CEO Rick Tsai eine Eröffnungs-Keynote abgehalten hat. Im Rahmen der Keynote wurde eine interessante Ankündigung gemacht, denn laut Tsai arbeitet Mediatek bereits an einem Chip, welcher mit 2nm Strukturbreite gefertigt wird - aller Wahrscheinlichkeit nach bei TSMC. Spannend daran ist, dass der Tape-out des Chips bereits für den September 2025 angepeilt wird. Als Tape-out bezeichnet man grob umschrieben den finalen Schritt im Chipdesign, bei dem Designs für die Massenfertigung in der Foundry landen.

Nun stellt sich natürlich die Frage, um was für einen Chip es sich hier handelt. Offiziell verraten wurde das nämlich noch nicht. Sollte es sich allerdings um den Nachfolger des Dimensity 9400(+) handeln (bei gleichbleibendem Namensschema der Dimensity 9500), könnte es spannend werden. Qualcomm hat ja bereits angekündigt, seinen nächsten Oberklasse-Chip bereits im September 2025 zu präsentieren. Dieser sollte dann auch recht bald danach verfügbar sein. Das deutet darauf hin, dass Qualcomm noch nicht auf 2nm setzen wird, sondern wie beim Vorgänger in 3nm fertigen wird. Auch vorangegangene Leaks gingen bisher davon aus.

Sollte der Dimensity 9500 dann tatsächlich in 2nm gefertigt werden, würde Mediatek wohl ein paar Monate länger brauchen, bis der Chip für Endgeräte verfügbar ist. Immerhin vergeht zwischen Tape-out und dem Anlaufen der Massenproduktion auch noch etwas Zeit. Im Gegenzug hätte Mediatek dann die Chance, stärker an Qualcomm vorbeizuziehen. Immerhin verspricht die Fertigung in 2nm gegenüber dem zuletzt genutzten 3nm Prozess bis zu 25% weniger Energieverbrauch und ein Leistungsplus von etwa 15%.

Dem entgegen steht allerdings ein früherer Leak vom meist zuverlässigen Digital Chat Station, wonach auch der Dimensity 9500 noch in N3P gefertigt werden soll. Insofern muss man hier also abwarten, was die Zeit bringt.

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Quellen
SmartPrix