Mediatek hat im Rahmen der Computex welche gerade in Taipeh stattfindet einen neuen Prozessor angekündigt, welcher Teil des neuen Helio Line-Ups sein wird und die Nachfolge des aktuellen MT6752 antreten wird. Mediatek will hier noch einmal deutlich mehr Leistung bei gleichem oder geringerem Energieverbrauch ermöglichen und so die Mittelklasse noch weiter nach Oben verschieben.
Der Chipsatz trägt den Codenamen Mediatek Helio P10 und wird unter der Bezeichnung MT6755 in Smartphones landen. Der Chipsatz wird nicht mehr auf 8 gleichen Rechenkernen basieren, sondern auf eine big.Little Architektur setzen. Hier darf man sich auf einen maximalen Takt von bis zu 2GHz freuen. Weiterhin wird die Grafikleistung deutlich erhöht, indem eine Mali GPU der 8xx Serie zum Einsatz kommt, genauer dieMali T860 mit zwei Clustern (im Helio X20 kommt die T880 zum Einsatz). Fabriziert wird der Chip in einem 28nm Verfahren, was vermutlich hauptsächlich aus Kostengründen geschieht. Das interne Modem des Chipsatzes wird World Mode LTE bieten, was bei Mediatek wohl nun zum Standard wird. Maximal wird hier Cat6 LTE mit 300mbit Downstream und 50mbit Upstream unterstützt.
Doch auch sonst gibt sich Mediatek wieder ordentlich Mühe um einen anständigen Mittelklasse-Knaller auf den Markt zu bringen. So wird der MT6755 das neue MiraVision 2.0 unterstützen, welches noch einmal deutlich verbessert wurde und Ultra Dimming sowie Blaulicht-Reduzierung beherrscht. Hier dürfen sich Freunde des guten Bildes also freuen, denn schon MiraVision 1.0 in den jetzigen 64-Bit Chips von Mediatek ist eine Funktion die man absolut nicht mehr missen möchte. Verbesserungen gibt es auch im Kamera und Hi-Fi Bereich. Der Helio P10 wird Kamera Sensoren mit bis zu 21 Megapixel unterstützen und noch dazu RWWB Sensoren, welche bis zu 100% mehr Licht als RGB Sensoren einfangen können. Der integrierte Audio DAC wird ein Signal-Rausch-Verhältnis von 110dB bieten und bewegt sich damit im Hi-Fi Bereich.
Es scheint also, als würde Mediatek hier wieder exzellente Arbeit leisten. Der Chip wird im dritten Quartal 2015 an Hersteller ausgeliefert und sollte bald darauf den Weg in die ersten Geräte finden.