Nach dem Disaster mit dem Hitzköpfigen Snapdragon 810 wartet die Tech-Welt gespannt auf das neue Qualcomm Flaggschiff, den Snapdragon 820. Mit ersten Geräten die auf den Chipsatz setzen, kann man in etwa Anfang 2016 rechnen. Nun hat Qualcomm den Chipsatz aber erstmals öffentlich vorgestellt und damit sind nun auch so ziemlich alle Details zu dem neuen Chip bekannt Neues Herz Mit dem Snapdragon 820...

Lustig geht es ja schon zu in der Smartphone Industrie. Wenn gerade die innovativen Ideen ausgehen, dann wirft man als Hersteller einfach mal mit Zahlen um sich und versucht sich gegenseitig damit zu überbieten und so einen Kaufanreiz zu schaffen. Eine Zeit lang war das hauptsächlich das Thema Pixeldichte bei den Displays, doch in jüngster Zeit widmet man sich vermehrt dem Arbeitsspeicher.

Kurz nachdem 3GB RAM quasi zum Standard wurden, kam Asus daher und brachte Anfang diesen Jahres mal eben ein Handset mit 4GB RAM auf den Markt. Nice to have, aber nicht wirklich nötig. Selbst 3GB RAM reichen auch heute noch absolut aus und 4GB RAM wird wohl heute im Alltag kein Mensch auf seinem Smartphone ausreizen. Trotzdem ist das Ende der Fahnenstange damit noch nicht erreicht, denn LeTV will die 4GB angeblich gegen Ende des Jahres toppen.

Laut Gerüchten soll der Newcomer im chinesischen Smartphone-Segment gerade an einem Nachfolger für das aktuelle Flaggschiff Phablet arbeiten. Dieser Nachfolger soll den Titel LeTV Le Max 2 tragen und mit satten 6GB RAM ausgestattet werden - komplett sinnfrei, aber dennoch eine kleine Sensation, denn das hat eben zuvor noch keiner gemacht. Laut dem Gerücht will LeTV hier auf vier 1,5GB RAM Module von Samsung setzen.

OnePlus hat ja vor einer Weile ziemlich offen durchsickern lassen, dass man für dieses Jahr noch ein weiteres Smartphone in der Pipeline hat welches wohl noch rechtzeitig zu Weihnachten erscheinen soll. Mehr hat man bisher aber nicht verraten, und so hat sich rund um diese Angabe mal wieder eine rege agierende Gerüchteküche gebildet. Eine Fraktion vermutet ja, dass es sich dabei schon um das OnePlus 3 handeln könnte, welches dann mit einem Snapdragon 820 SoC ausgestattet ist. Nun ist jedoch klar, dass diese Erwartungen fehl am Platz sind.

Die IFA ist im vollen Gange und bisher haben schon einige Hersteller dort so manch spannende Gerätschaften ausgepackt. Von Xiaomi ist allerdings keine Spur zu sehen, während alle anderen ihre Flaggschiffe nur so raushauen. Hinzu kommt noch, dass Qualcomm mit dem Snapdragon 820, welcher für das Mi5 geplant war, wohl dieses Jahr nicht in die Gänge kommen wird. Man könnte sagen, dass Xiaomi unter Druck steht und man nun für den Nachfolger des Mi4 gewisse Entscheidungen treffen muss, um der Konkurrenz nicht hinterherzuhinken.

Wer dachte, dass LeTV nach dem Launch seiner ersten 3 Smartphones eine Pause einlegt, hat sich geirrt. Der Hersteller teasert ein neues Smartphone an, wobei nur ein einziges Detail verraten wurde. Dieses sollte ausreichen, um die Aufmerksamkeit der Technikszene auf sich zu lenken.

Neue Gerüchte zum nächsten Xiaomi Flaggschiff Mi5 tauchen mittlerweile fast regelmäßig auf, was ein eindeutiger Hinweis darauf ist, dass wir uns so langsam einer Vorstellung nähern. Nun ist ein neuer Leak aufgetaucht welcher alle Spezifikationen preisgibt und noch dazu einen Hinweis auf zwei verschiedene Modelle gibt.

Seit dem Launch des Mi Note und Mi Note Pro ist es bei Xiaomi wieder ruhiger geworden. Eigentlich wurde der Launch des Redmi Note 2 für Ende Juni erwartet, womit Xiaomi laut Gerüchten zu Mediatek Chips zurückkehren möchte, doch bisher hat sich in diese Richtung leider nichts mehr getan.

Das Xiaomi Mi4 nähert sich dem ersten Geburtstag. Im August 2014 wurde das ehemalige Xiaomi Flaggschiff vorgestellt und damit steht so langsam auch ein Nachfolger ins Haus. Doch Fans könnten unter Umständen länger als erwartet auf das nächste Flaggschiff warten, schenkt man aktuellen Gerüchten Glauben.

In Sachen Chipsätzen tut sich gerade wieder enorm viel. Nachdem gestern Details zur Roadmap von Mediatek bekannt wurden, gibt es heute Neuigkeiten von Qualcomm und Huawei bzw. deren Untermarke für Chipsätze HiSilicon.