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title: "Xiaomi 18 Fold: LPDDR6 Weltpremiere offiziell, Bald Panda leakt Akku und Ladeleistung"
description: "Xiaomi bestätigt offiziell: Das Xiaomi 18 Fold startet mit CXMT LPDDR6 Speicher und dem eigenen XRing O3 SoC. Ein Leak von Bald Panda nennt zudem Akkugröße und Ladeleistung."
url: "https://www.chinamobilemag.de/news/xiaomi-18-fold-lpddr6-offiziell-bald-panda-leakt-akku.html?layout=listings"
date: "2026-08-31T13:33:23+00:00"
language: "de-DE"
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# Xiaomi 18 Fold: LPDDR6 Weltpremiere offiziell, Bald Panda leakt Akku und Ladeleistung
[News](https://www.chinamobilemag.de/news.html)
Montag, 31. August 2026
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[](//www.chinamobilemag.de/images/easyblog_articles/8362/xiaomi-18-fold-lpddr6-ram-teaser.jpeg "xiaomi-18-fold-lpddr6-ram-teaser")  Offiziell: Das Xiaomi 18 Fold bekommt LPDDR6 RAM
Xiaomi hat am 29. August über Firmenchef Lei Jun auf Weibo bestätigt, dass das Xiaomi 18 Fold als weltweit erstes Smartphone mit LPDDR6 Arbeitsspeicher des chinesischen Herstellers CXMT ausgeliefert wird. Ergänzt wurde diese Nachricht in den vergangenen Tagen um einen Leak des Informanten Bald Panda, der auf Weibo erste Angaben zu Akkugröße und Ladeleistung des Foldables veröffentlicht hat. Bereits beim [Launch des hauseigenen XRing O3 SoC](https://www.chinamobilemag.de/news/xiaomi-xring-o3-o100-und-d100-launch.html) am 24. August hatten wir berichtet, dass das Xiaomi 18 Fold als erstes Gerät mit diesem Chip ausgestattet werden soll, zusammen mit dem Tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max. Ein konkretes Vorstellungsdatum für September hat Xiaomi weiterhin nicht genannt.
## LPDDR6 Weltpremiere: Das steckt hinter der Bestätigung
Lei Jun schreibt in seinem Weibo Beitrag vom 29. August, dass er dem Speicherhersteller CXMT (长鑫, ChangXin Memory Technologies) zur erfolgreichen Serienfertigung von LPDDR6 gratuliere. Der XRing O3 sei laut Lei Jun der erste Chip, der CXMT's neuen LPDDR6 Speicher unterstützt, das Xiaomi 18 Fold werde diese Kombination als erstes Gerät einsetzen. Zusätzlich äußert der Xiaomi Chef die Erwartung, dass künftig weitere chinesische Technologieunternehmen auf ähnliche Weise zusammenarbeiten.
Laut einem Bericht von IT Home, der sich auf den Halbjahresbericht 2026 von CXMT beruft, hat der Speicherhersteller bei LPDDR6 gegenüber der Vorgängergeneration LPDDR5X eine deutliche Leistungssteigerung erzielt. Durch Architekturinnovationen und eine optimierte Datenübertragung soll die Spitzengeschwindigkeit bei 12.800Mbps liegen, die maximale Kapazität pro Chip bei 16GB. CXMT habe demnach bereits Muster an wichtige Kunden zur Verifizierung versandt und arbeite an der Hochskalierung der Serienfertigung. Am 28. August eröffnete CXMT laut IT Home zudem einen offiziellen Weibo Account, dessen erster Follower Xiaomi's Smartphone Sparte war - ein kleines, aber deutliches Zeichen für die enge Zusammenarbeit beider Unternehmen.
Offiziell bestätigt ist damit vor allem die Kombination aus XRing O3 und CXMT LPDDR6 RAM im Xiaomi 18 Fold, nicht aber die konkrete im Endgerät verbaute Speicherausführung, Taktraten oder die tatsächliche Speichergröße des fertigen Smartphones. Zu Details wie Busbreite oder Übertragungsrate der verbauten Variante hat sich bislang weder Xiaomi noch CXMT offiziell geäußert.
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## Akku und Ladeleistung: Was der Leak von Bald Panda verrät
Der auf Weibo aktive Informant Bald Panda hat am 27. August eine kurze Zusammenfassung zum Xiaomi 18 Fold veröffentlicht. Demnach soll der Akku 6000mAh fassen, dazu kommen 67W kabelgebundenes und 50W kabelloses Laden. Als Chipsatz nennt der Leak erneut den bereits offiziell bestätigten XRing O3. Eine offizielle Bestätigung für diese Werte liegt bislang nicht vor, die Angaben sind entsprechend als Gerücht zu behandeln. Bald Panda nennt in seinem Beitrag keine weiteren Details zu Display, Kamera oder Software, sodass sich daraus aktuell keine zusätzlichen Rückschlüsse ziehen lassen.
In früheren Leaks gab es aber durchaus schon Angaben zur restlichen Ausstattung des Xiaomi 18 Fold. Demnach soll das Innendisplay des Foldables rund 7,6 Zoll groß ausfallen und ein Wide Format nutzen, bei der Hauptkamera wird ein 200MP Sensor gehandelt. Der Fingerabdrucksensor soll seitlich im Rahmen sitzen statt optisch im Display, was ja bei Foldables ein übliches Vorgehen darstellt. Als Software wird HyperOS 4 auf Basis von Android 17 erwartet. Auch für diese Punkte gilt, dass bislang keine offizielle Bestätigung von Xiaomi vorliegt und somit nur als Gerücht zu werten sind.
## Xiaomi 18 Fold: Zeitplan und offene Fragen
Zum Marktstart selbst hat sich an der bisherigen Faktenlage wenig geändert. Xiaomi hatte beim XRing O3 Launch lediglich September als Zeitraum für die Vorstellung des Xiaomi 18 Fold und des Xiaomi Pad 9 Pro Max genannt, ohne ein konkretes Datum zu nennen. Erwähnenswert ist dabei, dass bereits ein Teil der offiziellen Weibo Beiträge zum XRing O3 Launch von einem Xiaomi 18 Fold Testgerät aus gepostet wurde, das Foldable also intern längst im aktiven Einsatz ist.
Laut einem von Reuters zitierten Bericht mit Bezug zu mit dem Vorgang vertrauten Personen peilt Xiaomi für das neue Foldable Flaggschiff eine Absatzmenge zwischen 200.000 und 300.000 Einheiten an, was für ein Nischenprodukt wie ein Foldable durchaus ambitioniert ist. Weiterhin offen bleibt zudem, ob der XRing O3 und damit auch das Xiaomi 18 Fold über China hinaus erhältlich sein werden. Der Vorgänger XRing O1 blieb ausschließlich chinesischen Modellen vorbehalten, eine Aussage von Xiaomi zu einer möglichen internationalen Version mit dem neuen Chip gibt es bislang nicht.
**Quelle(n):** [Lei Jun](https://m.weibo.cn/detail/5337190843547797 "Quelle") | [Bald Panda](https://weibo.com/u/6734482564 "Quelle") | [IT Home](https://www.ithome.com/0/995/869.htm "Quelle") | [Reuters](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/chinas-cxmt-supply-memory-chip-xiaomis-upcoming-folding-phone-2026-08-29/ "Quelle")
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