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title: "Vivo X500 Pro Max: MT6995 auf Geekbench deutet auf Dimensity 9600 Pro mit 4,55GHz Takt"
description: "Vivo V2610 mit Mediatek MT6995 auf Geekbench gesichtet: Das mutmaßliche X500 Pro Max soll den Dimensity 9600 Pro mit 2+3+3 Architektur und 2nm Fertigung zeigen."
url: "https://www.chinamobilemag.de/news/vivo-x500-pro-max-leak-mt6995-geekbench-dimensity-9600-pro.html?layout=listings"
date: "2026-08-25T15:54:16+00:00"
language: "de-DE"
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# Vivo X500 Pro Max: MT6995 auf Geekbench deutet auf Dimensity 9600 Pro mit 4,55GHz Takt
[News](https://www.chinamobilemag.de/news.html)
Dienstag, 25. August 2026
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[](//www.chinamobilemag.de/images/easyblog_articles/8355/mediatek-dimensity-9600-pro-vivo-x500-pro-geekbench-leak.jpeg "mediatek-dimensity-9600-pro-vivo-x500-pro-geekbench-leak") 
In der Geekbench Datenbank sind am 24. August zwei neue Einträge eines Vivo Smartphones mit der Modellnummer V2610 aufgetaucht. Beide tragen denselben noch unbekannten Prozessor: Mediatek MT6995(ENG), wobei das Kürzel ENG kennzeichnet, dass es sich um einen Chip aus dem Engineering Bestand handelt, der noch nicht in einem fertigen Gerät steckt. Vivo hat den [China Start der X500 Serie für September bestätigt](https://www.chinamobilemag.de/news/vivo-x500-serie-offiziell-zeiss-super-dynamic-kamera-start-im-september.html). Der MT6995 wird dem kommenden Dimensity 9600 Pro (oder Pro Max laut Gerüchten) zugerodnet.
Offiziell bestätigt ist nichts von all dem. Weder Vivo noch Mediatek haben den Chip vorgestellt, und der Eintrag stammt aus einem frühen Teststadium, in dem der Prozessor noch nicht auf voller Frequenz lief, wie die niedrigen Ergebnisse unterhalb des Vorgängerchips erahnen lassen. Auffällig ist, dass die technische Substanz des Listings gut mit dem übereinstimmt, was DCS schon am 9. April zum Dimensity 9600 Pro geschrieben hat, und das stützt die Einordnung als frühen 9600 Pro (Max).
## Ein 2+3+3 Aufbau, der exakt zum April Leak passt
Der MT6995 ist in beiden Geekbench Einträgen identisch spezifiziert: acht CPU Kerne in drei Clustern, zwei Prime Cores mit bis zu 4,55GHz, drei weitere Cores mit bis zu 4,35GHz und drei Cores mit 3,1GHz. DCS sprach im April von zwei ultragroßen Kernen und einer Architektur, bei der alle acht Kerne als Performance Kerne ausgelegt sind, dazu nannte er Canyon für die Prime Cores und Gelas in zwei Takthöhen für die übrigen. Genau diese Konfiguration taucht jetzt im Listing als 2+3+3 Aufbau auf.
Die Benchmarks selbst liefern moderate Werte: 2574 und 2653 Punkte im Single Core Test, 7756 und 7516 Punkte im Multi Core Test, jeweils mit Geekbench 6.7.1 für Android. Der fertige Dimensity 9500 liegt im selben Testwerk durchschnittlich bei 3418 Punkten Single Core und 10162 Punkten Multi Core. Dass die Engineering Unit des 9600 Pro dahinter zurückbleibt, erklärt sich laut DCS aus der Drosselung. Die CPU soll im frühen Testzustand auf rund 2,9GHz begrenzt gewesen sein. Für ein voll entfaltetes Gerät rechnet DCS mit einem Single Core Wert jenseits der 4000 Punkte.
Auch die Details im Listing stützen die Einordnung. Die unterstützten Instruktions Sets enthalten neben SVE die SME2 Erweiterungen, also genau die KI Befehlssätze, die DCS im April schon für den Chip angekündigt hatte. Als Betriebssystem ist Android 17 gelistet, die freigegebene RAM Größe beträgt 11,05GB, was auf 12GB RAM in mindestens einer Variante des vermutlichen Vivo X500 Pro Max hindeutet. Der Board Name k6995v1\_64 und der Chip Name MT6995 tragen interne Mediatek Nummern, was bei echten Engineering Samples typisch ist.
[  ](https://www.chinamobilemag.de/images/easyblog_articles/8355/b2ap3_large_mediatek-dimensity-9500-pro-vivo-geekbench-leak_1.JPG)
[  ](https://www.chinamobilemag.de/images/easyblog_articles/8355/b2ap3_large_mediatek-dimensity-9500-pro-vivo-geekbench-leak_2.JPG)
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## Das ist bisher zu den Dimensity 9600 Chips bekannt
Stand heute ist der Mediatek 9600 Pro ein Chip aus der Gerüchteküche. Im Gegensatz zu Qualcomm hat Mediatek bislang keine konkrete Ankündigung zu seinen kommenden Oberklasse Chips gemacht. DCS beschreibt ihn als bei TSMC im 2nm Verfahren N2P mit GAA (Gate All Around) Transistoren gefertigten Chip mit internen Zielwerten von 10 bis 15 Prozent mehr Leistung bei 25 bis 30 Prozent geringerer Leistungsaufnahme. Beim GAA Verfahren umgibt das Gate den Halbleiterkanal vollständig statt nur an drei Seiten, was bei sehr kleinen Strukturen mehr Kontrolle über den Stromfluss bringt und Leckströme reduziert. Bei der GPU nennt DCS eine neue ARM Mali Einheit, spätere Berichte konkretisieren sie als Mali G2 Ultra NX im 12-Kern Aufbau, und als Speicherausbau nennen bisherige Leaks LPDDR6 und UFS 5.0, wobei noch offen ist, ob das X500 Pro Max beide Standards tatsächlich verbaut.
Der [Vorgänger Dimensity 9500](https://www.chinamobilemag.de/news/mediatek-dimensity-9500s-vorgestellt.html) wurde am 22. September 2025 vorgestellt und kam unter anderem in [Vivo's X300 Serie](https://www.chinamobilemag.de/test/vivo-x300-pro.html) und in [Oppo's Find X9 Serie](https://www.chinamobilemag.de/test/oppo-find-x9-pro.html) zum Einsatz. Der Chip wird bei TSMC im 3nm Verfahren (vermutlich N3P) gefertigt und nutzt drei Cluster: einen C1 Ultra Kern mit bis zu 4,2GHz, drei C1 Premium Kerne mit bis zu 3,5GHz und vier C1 Pro Kerne mit bis zu 2,7GHz, dazu die Mali G1 Ultra MC12 GPU, LPDDR5X 10667 Speicher und UFS 4.1 Flash.
Der wichtigste qualitative Sprung ist die Kern Architektur. Der 9500 setzt auf einen einzelnen 4,2GHz Ultra Kern, der 9600 Pro soll zwei Prime Cores mit 4,55GHz bekommen. Der April Leak sprach noch von Frequenzen nahe 5GHz, das aktuelle Listing zeigt 4,55GHz als Spitze. Welcher Wert am Ende zählt, wird sich mit dem fertigen Chip zeigen.
Mediatek ist nicht der einzige Hersteller, der in diesem Jahr auf die 2nm Klasse von TSMC setzt. Auch der Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 und Apple's A20 Pro sollen bei TSMC im 2nm Node gefertigt werden. Die Qualcomm Variante soll zwei Prime Cores mit bis zu 5GHz und zwei weitere 3 Core Cluster mit 4,03GHz und 3,74GHz umfassen, dazu die neue Adreno 850 GPU. Auch Qualcomm wird diesmal zwei verschiedene Chips vorstellen, was auch [schon offiziell bestätigt wurde](https://www.chinamobilemag.de/news/snapdragon-8-elite-extreme-gen-6-dcs-leak.html).
Die Konkurrenz wird in diesem Jahr eng. Xiaomi hat erst kürzlich mit dem XRing O3 einen neuen hauseigenen Flaggschiff-Prozessor vorgestellt. Bemerkenswerterweise setzt Xiaomi noch auf eine 3nm Fertigung, verspricht aber dennoch konkurrenzfähige Effizienz. Der 24 Milliarden Transistoren auf 133mm² vereinende Chip liefert eine 10 Core CPU, bei der alle Kerne groß sind, und eine 16 Core G2 Ultra NX GPU. Der O3 ist der erste vorgestellte Chip mit LPDDR6 Support, und in Geekbench soll der Multi Core Wert angeblich die 15000 Punkte überschritten haben.
Näheres zum Dimensity 9600, Dimensity 9600 Pro, Dimensity 9600 Pro Max oder wie auch immer Mediatek die neuen Chips letztlich benennen wird, werden wir sicherlich schon bald auch aus offiziellen Kanälen erfahren. Vivo hat die offizielle Teaser Kampagne zur X500 Serie schon gestartet und auch Mediatek dürfte bald damit beginnen, erste Details zu verraten. Immerhin näheren wir uns September und der Ende dieses Monats ist meist gespickt mit den Launches der neuen großen Flaggschiff Chips. Da Qualcomm den Termin schon lange verraten hat, dürfte Mediatek auch nicht mehr lange auf sich warten lassen.
**Quelle(n):** [Geekbench](https://browser.geekbench.com/v6/cpu/19057946 "Quelle") | [Geekbench](https://browser.geekbench.com/v6/cpu/19057945 "Quelle")
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