Mstar legt Pro-Version des S700 mit Snapdragon 820 auf

Donnerstag, 09. Juli 2015

Mstar ist bisher eher ein unscheinbarer Hersteller von Mittelklasse-Smartphones. Jetzt macht das Unternehmen aber Schlagzeilen, die keineswegs nur mittelklassig sind. Der neueste Coup von Mstar ist eine Pro-Version des S700. Das S700 ist ein MT6752-Smartphone mit 5,5 Zoll, das sogar einen Fingerabdruckscanner auf der Rückseite besitzt. Da man sich mit so einem Gerät kaum von der Konkurrenz absetzen kann, muss etwas größeres her. Etwas ganz großes.

Genau das muss sich Mstar gedacht haben und hat ein Phablet kreiert, das von allem einfach das Beste enthält. Als Chipsatz kommt natürlich ein Qualcomm Snapdragon 820 zum Einsatz. Der Arbeitsspeicher wird 4GB groß sein - vermutlich auch mit LPDDR4-Technologie. Das Display wird wie beim "normalen" S700 5,5 Zoll groß sein und - wie kann es anders sein - eine Auflösung von 2560 x 1440 Pixel besitzen. Natürlich wird das Glas auf der Front auch abgerundet sein und der interne Speicher wird zwischen 32 und 128 Gigabyte groß sein. Auch bei der Kamera kommt nur das Beste vom Besten in das Mstar S700 Pro. Die Frontkamera wird von Omnivision kommen und mit 11 Megapixeln auflösen. Die Rückseitige Kamera kommt erwartungsgemäß von Sony und es ist ein Exmor IMX230 Sensor mit 21 Megapixeln.

Das Gehäuse wird aus einer Zink-Legierung hergestellt und auf der Rückseite befindet sich ebenfalls ein Fingerabdruckscanner. Das Display bedeckt 79% der Vorderseite und auf der Unterseite findet sich ein USB Typ C-Anschluss. Das Design an sich ist nichts weltbewegend Besonderes aber sieht edel, minimalistisch und schick aus. Irgendwie bin ich aber nicht ganz überzeugt, ob Mstar das S700 Pro wirklich so auf den Markt bringen wird. Das Gerät soll im Oktober für rund 435 Euro verfügbar sein, was ein klasse Preis für diese Ausstattung wäre. Die Tabelle mit den Spezifikationen sieht aber eher aus wie der feuchte Traum eines Managers. Das Phablet wäre eines der ersten Geräte mit diesem Chipsatz und allgemein ist es ein sehr anspruchsvolles Ziel, all diese Komponenten in ein Paket zu packen.