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title: "Flaggschiff Chips 2026: Günstigere Varianten, neue Namen, steigende Preise"
description: "Qualcomm und Mediatek arbeiten Berichten zufolge an günstigeren Chip Varianten gegen die Speicherkrise, die Dimensity 9600 Serie bekommt offenbar andere Namen, Qualcomm's Snapdragon 8 Elite Gen 6 mit größerer Chip Fläche."
url: "https://www.chinamobilemag.de/news/flaggschiff-chips-2026-guenstigere-varianten-neue-namen-steigende-preise.html?layout=listings"
date: "2026-07-29T09:04:16+00:00"
language: "de-DE"
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# Flaggschiff Chips 2026: Günstigere Varianten, neue Namen, steigende Preise
[News](https://www.chinamobilemag.de/news.html)
Mittwoch, 29. Juli 2026
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Die Vorbereitungen für die nächste Generation an Flaggschiff Chips laufen bei Qualcomm und Mediatek auf Hochtouren, und rund um die kommenden Prozessoren häufen sich derzeit wieder die Leaks. Ein wiederkehrendes Thema ist dabei die anhaltende Speicherkrise: Weil DRAM und NAND Flash Speicher spürbar teurer geworden sind, geraten Smartphone Hersteller bei der Kalkulation neuer Modelle unter Druck. Beide Chip Hersteller sollen deshalb parallel zu ihren eigentlichen Topmodellen an kosteneffizienteren Varianten arbeiten, die etwas mehr Spielraum bei der Preisgestaltung verschaffen sollen. Gleichzeitig hat ein Leaker die bereits länger kursierenden Gerüchte zur Dimensity 9600 Serie bekräftigt, allerdings mit einer anderen Namensgebung als bisher angenommen. Eine aktuelle Analyse von Notebookcheck deutet zudem an, dass der kommende Snapdragon 8 Elite Gen 6 trotz kleinerer 2nm Strukturbreite eine größere Chip Fläche haben könnte als sein Vorgänger. Hinzu kommen neue Berichte über deutlich steigende Chip Preise bei den Spitzenmodellen, die ja auch schon [in früheren Leaks thematisiert wurden](https://www.chinamobilemag.de/news/dimensity-9600-pro-leak-preise-varianten-2nm.html).
## Günstigere Varianten als Antwort auf hohe Speicherkosten
Laut dem als sehr zuverlässig geltenden Leaker Digital Chat Station plant Qualcomm eine vierte Variante des aktuellen Snapdragon 8 Elite Gen 5. Bislang bietet der Hersteller den Chip in drei Ausführungen an: die reguläre Version mit der Modellnummer SM8850-AC, eine Variante mit nur sieben statt acht Prozessorkernen für das Oppo Find N6 (SM8850-5-AC) sowie eine höher getaktete Version mit der Bezeichnung SM8850-1-AD, die unter anderem im Samsung Galaxy S26, im Galaxy Z Fold 8 und im Nubia RedMagic 11S zum Einsatz kommt. Die neue, vierte Variante soll die Modellnummer SM8850-1-AB tragen und in der zweiten Jahreshälfte 2026 folgen.
Zu konkreten technischen Anpassungen äußerte sich Digital Chat Station bislang nicht, wohl aber zur erwarteten Leistung: Im Geekbench 6 Test soll der Chip rund 3.600 Punkte im Single Core und rund 11.300 Punkte im Multi Core Test erreichen, was in etwa dem Niveau des regulären Snapdragon 8 Elite Gen 5 entspricht. Positioniert werden soll der Chip für Smartphones, die in China unter 4.000 Yuan kosten (umgerechnet rund 519 Euro). Der zeitliche Rahmen legt nahe, dass Qualcomm damit eine günstigere Alternative zum kommenden Snapdragon 8 Elite Gen 6 schaffen möchte, der bereits im Herbst vorgestellt werden soll.
Bei Mediatek zeichnet sich ein ähnliches Muster ab. Neben der eigentlichen Dimensity 9600 Serie soll ein Ableger des aktuellen Dimensity 9500 kommen, der unter der Bezeichnung Dimensity 9600s vermarktet werden soll. Dabei dürfte es sich im Kern um eine aufgefrischte Version des bestehenden Chips handeln, weiterhin gefertigt im 3nm Verfahren N3P statt im neueren 2nm Prozess der eigentlichen 9600 Serie. Früher wurden solche Chips als "+" mit dem Namen der alten Serie gelabelt. Dieses Muster [wurde aber schon zuvor abgeschafft](https://www.chinamobilemag.de/news/mediatek-dimensity-9500s-vorgestellt.html). Mediatek führt die neue Namenskonvention für "+"-Chips also fort, sofern der Leak stimmt.
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## Dimensity 9600 Serie: Pro und Pro Max statt 9600 und 9600 Pro
Ein Weibo Beitrag eines anderen Leakers, der unter dem Namen "Smart Chip Insider" bekannt ist, bekräftigt die bereits [länger kursierenden Gerüchte zur Mediatek Dimensity 9600 Serie](https://www.chinamobilemag.de/news/dimensity-9600-pro-snapdragon-8-elite-gen-6-neue-leaks.html) die aus mehreren Chips bestehen soll, korrigiert dabei aber die bisher angenommene Namensgebung. Statt der zuvor gehandelten Bezeichnungen Dimensity 9600 und Dimensity 9600 Pro sollen die beiden Topvarianten künftig als Dimensity 9600 Pro und Dimensity 9600 Pro Max in Erscheinung treten. Beide Chips sollen dem Bericht zufolge auf demselben Design basieren und im fortschrittlicheren N2P Verfahren bei TSMC gefertigt werden, wobei sich die beiden Varianten in erster Linie durch Taktraten beziehungsweise Konfiguration unterscheiden dürften. Eventuell handelt es sich beim Dimensity 9600 Pro einfach um eine gebinnte Version.
Die Dimensity 9600 Serie würde demnach aus insgesamt drei Chips bestehen: dem bereits erwähnten Dimensity 9600s auf Basis des Dimensity 9500 (ehemals Plus Variante) sowie dem Dimensity 9600 Pro und dem Dimensity 9600 Pro Max als eigentliche neue Generation. Als erste Geräte mit der neuen Chip Serie gelten die Modelle der Vivo X500 Serie, die laut einem Weibo Beitrag des Leakers Smart Pikachu den Auftakt machen sollen. Auch die Oppo Find X10 Serie soll auf die neue Chip Generation setzen: Berichten zufolge könnte das Grundmodell mit dem Dimensity 9600s ausgestattet werden, während die Modelle Find X10 Pro und Find X10 Pro Max auf den Dimensity 9600 Pro beziehungsweise Pro Max setzen sollen. Diese Zuordnung ist bislang nicht offiziell bestätigt und sollte als vorläufige Einschätzung verstanden werden.
Zur Preisgestaltung der neuen Chip Serie gibt es ebenfalls erste, allerdings unbestätigte Berichte. Ein bereits vor einigen Wochen kursierender Bericht ging davon aus, dass die Dimensity 9600 Serie im Einkauf um rund 215 US Dollar (umgerechnet etwa 185 Euro) teurer ausfallen könnte als der Dimensity 9500, was sich bei entsprechenden Geräten in einem höheren Verkaufspreis niederschlagen dürfte. Dieser Wert stammt aus einem Bericht von Bloomberg.
## Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Größere Chip Fläche trotz 2nm Fertigung
Für zusätzliche Diskussionen sorgt eine aktuelle Analyse des Fachportals Notebookcheck zum kommenden Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, intern wohl als SM8975 bezeichnet. Auf Basis eigener Berechnungen basierend auf offiziellen durchgesickerten Dokumenten kommt Notebookcheck auf eine geschätzte Chip Fläche von rund 12,6 × 10,67mm, also etwa 134mm². Das wäre größer als die bestätigte Fläche des aktuellen Snapdragon 8 Elite Gen 5 von 126,2mm², obwohl der Gen 6 Pro auf ein kleineres 2nm Fertigungsverfahren wechseln soll.
Dass der Chip trotz feinerer Strukturen größer ausfallen könnte als sein Vorgänger, lässt sich laut Notebookcheck am ehesten mit zusätzlichen Funktionsblöcken erklären, die den Flächenvorteil der neuen Fertigung wieder aufzehren. Ungewöhnlich groß ist der Chip allerdings trotzdem nicht. Zum Vergleich: Auch Mediatek's aktueller Dimensity 9500 soll mit rund 140mm² noch größer ausfallen.
Zu den vermuteten Gründen für die größere Chip Fläche gehören unter anderem zwei neue, dedizierte Matrix ALU Blöcke innerhalb der GPU, die für die Beschleunigung von GEMM und Convolution Operationen zuständig sein sollen, den mathematischen Grundlagen vieler KI Anwendungen auf dem Gerät. Sie sollen die Basis für eine neue Funktion namens AI Frame Fusion bilden, mit der Qualcomm offenbar sowohl eine KI gestützte Hochskalierung als auch eine Bildinterpolation zur Erhöhung der wahrgenommenen Bildrate anbieten möchte. Diese Funktion soll ausschließlich der als Adreno 850 bezeichneten GPU der Pro Variante mit 18MB GMEM (dem direkt auf dem Chip verbauten Grafikspeicher) vorbehalten sein, während die Standardversion SM8950 mit einer abgespeckten Adreno 845 GPU und 12MB GMEM offenbar ohne diese Blöcke auskommen muss. Auch der L2 Cache soll mit 16MB größer ausfallen als bislang, ergänzt um einen zusätzlichen 8MB System Level Cache.
Beim Prozessor selbst soll es eine 2 + 3 + 3 Konfiguration aus zwei Prime, drei Performance und drei Efficiency Kernen der hauseigenen Oryon Architektur geben. Konkrete offizielle Taktraten sind bislang nicht bekannt, im Umlauf befindliche Angaben zu einem Spitzentakt von rund 4,8GHz gelten weiterhin als unbestätigt.
Notebookcheck hat basierend auf der geschätzten Chip Fläche auch die reinen Fertigungskosten pro Chip modelliert. Unter der Annahme eines 300mm Wafers, einer Defektdichte von 0,1 Defekten pro Quadratzentimeter und geschätzten Waferkosten von 33.000 US Dollar für den N2P Prozess von TSMC ergibt sich daraus ein rechnerischer Wert von etwa 84,62 US Dollar pro fehlerfreiem Chip, noch vor Kosten für Verpackung, Tests, Sortierung oder Lizenzgebühren. Da TSMC weder Waferpreise noch Defektdichten für den N2P Prozess offiziell veröffentlicht hat, handelt es sich dabei ausdrücklich um eine Modellrechnung und nicht um eine bestätigte Kostenangabe, die eher als Anhaltspunkt für die grundsätzliche Kostenrichtung zu verstehen ist. Berichte über deutlich höhere Herstellungskosten der Pro Variante im Vergleich zur Standardversion beziehen sich Notebookcheck zufolge zudem meist auf die gesamte Plattform inklusive HF Transceiver und WLAN/Bluetooth Chip, die Hersteller von Qualcomm beziehen, und nicht auf die isolierten Fertigungskosten des reinen Chips. Beide Werte sollten daher nicht miteinander vermischt werden.
Offiziell vorgestellt werden soll der Snapdragon 8 Elite Gen 6 (Pro) auf der Snapdragon Summit, die vom 22. bis 24. September 2026 in Maui, Hawaii, stattfinden soll. Xiaomi gilt als wahrscheinlichster Erstausrüster, möglicherweise mit der Vorstellung der Xiaomi 18 Serie in China zeitnah zur Keynote von Qualcomm. Geräte weiterer Hersteller werden im späteren Jahresverlauf und Anfang 2027 erwartet.
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## Qualcomm plant offenbar deutliche Preiserhöhungen
Neben den neuen Chip Varianten sorgt ein weiterer Bericht für Aufsehen: Laut einem Bericht von Bloomberg hat Qualcomm seine Kunden in einem Schreiben über eine Preiserhöhung im zweistelligen Prozentbereich für Lieferungen ab dem 1. September informiert. Als Begründung soll das Unternehmen gestiegene Kosten in der Lieferkette angeführt haben, die man nicht länger vollständig auffangen könne. Qualcomm suche demnach zudem nach alternativen Bezugsquellen für Komponenten und verwies auf historisch hohe Engpässe in der gesamten Technikbranche, die sich von Smartphones über Supercomputer bis hin zur Automobilbranche bemerkbar machten.
Qualcomm ist bei der Fertigung stark von TSMC abhängig, dessen Kapazitäten aktuell auch von Kunden wie Apple und Nvidia stark nachgefragt werden. Da Qualcomm Prozessoren für Smartphones nahezu aller großen Marken sowie für Wearables etwa von Meta liefert, dürfte sich eine Preiserhöhung breit auf verschiedene Produktkategorien auswirken. Auch TSMC selbst hatte zuletzt vor anhaltenden Lieferengpässen gewarnt, trotz laufendem Kapazitätsausbau. Mehrere Smartphone Hersteller haben in jüngster Zeit ebenfalls begonnen, die stark gestiegenen Kosten auf die Kunden abzuwälzen.
Vor diesem Hintergrund wird deutlicher, warum sowohl Qualcomm als auch Mediatek parallel zu ihren neuen Topmodellen an günstigeren Chip Varianten arbeiten: Sie sollen Herstellern helfen, trotz steigender Speicher und Fertigungskosten weiterhin attraktive Preise für Mittelklasse und Performance Flaggschiffe anbieten zu können. Ob das in der Praxis gelingt, dürfte sich erst zeigen, wenn die ersten Geräte mit den neuen Chips tatsächlich auf den Markt kommen.
**Quelle(n):** [Digital Chat Station (Weibo)](https://m.weibo.cn/status/5323857989731449 "Quelle") | [Bloomberg](https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-07-24/qualcomm-tells-customers-that-prices-are-going-up-by-double-digits "Quelle") | [Notebookcheck](https://www.notebookcheck.net/Exclusive-12-6-x-10-67-mm-That-s-the-size-of-Qualcomm-s-next-flagship-chip-and-we-know-more.1352224.0.html "Quelle") | [Smart Chip Insider (Weibo)](https://www.sina.cn/media/5932872950 "Quelle")
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Mittwoch, 29. Juli 2026
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